[实用新型]改进的大功率整流元件无效

专利信息
申请号: 00268252.4 申请日: 2000-12-29
公开(公告)号: CN2458735Y 公开(公告)日: 2001-11-07
发明(设计)人: 林金锋 申请(专利权)人: 林金锋
主分类号: H01L29/66 分类号: H01L29/66;H01L29/861
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱黎光,张占榜
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种改进的大功率整流元件,主要包括有散热基座、六角垫片、晶片组、导柱体及罩盖座,该散热基座上方具有一段差环部,该六角垫片的中心孔套置于段差环部上,其特征是该六角垫片于中心孔周缘向上延伸一圈护墙环,罩盖座套盖其上与六角垫片对接贴触,六角垫片上表面凸伸出一容置空间,晶片组容置其中组装定位,有利于封胶作业,及避免绝缘胶外漏,在罩盖座套盖焊固时产生的高温辐射不影响晶片组而形成保护屏障,以确保产品可靠性。
搜索关键词: 改进 大功率 整流 元件
【主权项】:
1、一种改进的大功率整流元件,主要包括有散热基座、六角垫片、晶片组、导柱体及罩盖座,该六角垫片套置焊固于散热基座上方,并使晶片组焊接容置定位其上,该晶片组由一组晶片上下方各焊固钼片所构成,并以绝缘胶灌入而定位,该晶片组的上方钼片为与导柱体的焊接部焊固导接,该罩盖座套盖焊固于六角垫片上方;其中该散热基座于上方具有一段差环部,该六角垫片的中心孔套置于段差环部上,以定位焊固于散热基座上方,其特征在于:该六角垫片于中心孔周缘向上延伸一圈护墙环,该罩盖座套盖其上与该六角垫片对接贴触,该六角垫片上表面凸伸多出一容置空间,该晶片组具有较佳组装定位性的容置其中。
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