[实用新型]具有导电胶泥的簧片无效
| 申请号： | 00250392.1 | 申请日： | 2000-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN2445467Y | 公开（公告）日： | 2001-08-29 |
| 发明（设计）人： | 林德政 | 申请（专利权）人： | 林德政 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平,朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北县汐止*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导电胶泥的簧片,是包括具有一特定形状的导电簧片及导电胶泥,其特征在于该导电簧片的接触面上预设有一可供导电胶泥以机械方式结合固定的结合部;藉由软柔的导电胶泥保护自身及对接电子产品的接触面,同时可避免簧片被勾到或撞击而变形,并可降低成本、增进导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 胶泥 簧片 | ||
【主权项】：
1、一种具有导电胶泥的簧片，包括具有一特定形状的导电簧片及导电胶泥，其特征在于；该导电簧片的接触面上预设有一可供导电胶泥紧密结合的结合部。
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