[实用新型]集成电路引线框选镀生产线定位装置无效

专利信息
申请号: 00241664.6 申请日: 2000-06-28
公开(公告)号: CN2444962Y 公开(公告)日: 2001-08-29
发明(设计)人: 苏兆辉 申请(专利权)人: 苏兆辉
主分类号: C25D5/00 分类号: C25D5/00;H01L21/48;H01L21/60
代理公司: 厦门市专利事务所 代理人: 张松亭
地址: 361001 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路引线框选镀生产线定位装置,其只设有一个定位压入装置并且其高于定位钉,定位钉在选镀掩膜板上,在掩膜板的另一端有导向轮,并同掩膜板在同一平面上,当工作运行时,工作与掩膜板成一个斜角拉动,待工件行走至定位范围内,定位压入装置将工件压入定位钉内以完成一次定位。本实用新型将二个定位压入装置改为一个,其结构更为简单,并同原方案使用效果相同。
搜索关键词: 集成电路 引线 框选镀 生产线 定位 装置
【主权项】:
1、一种集成电路引线框选镀生产线定位装置,包括定位压入装置,定位钉,掩膜板,其特征在于其只设有一个定位压入装置并且其高于定位钉,定位压入装置在掩膜板的一端,定位钉在选镀掩膜板上,在掩膜板的另一端有导向轮。
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