[实用新型]接触型影像感测器模块晶片接通装置无效
申请号: | 00238220.2 | 申请日: | 2000-06-30 |
公开(公告)号: | CN2431615Y | 公开(公告)日: | 2001-05-23 |
发明(设计)人: | 黄照兴 | 申请(专利权)人: | 敦南科技股份有限公司 |
主分类号: | G09G3/00 | 分类号: | G09G3/00 |
代理公司: | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈宇萱 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种接触型影像感测器模块晶片接通装置,包括数个相同的感测器晶片,各感测器晶片中的感应元件阵列开关的输出连接于一讯号处理电路且通过I/O接脚相互连接,各讯号处理电路的输出连接于一受I/O接脚控制的开关元件,整个模块的工作状态由一特定感测器晶片来处理,对于所有的影像输出讯号,其增益的偏差均来自该特定感测器晶片,从而提高了接触型影像感测器模块影像输出讯号的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 接触 影像 感测器 模块 晶片 接通 装置 | ||
【主权项】:
1、一种接触型影像感测器模块晶片接通装置,包括数个相同的感测器晶片,各感测器晶片中设有一光感应元件阵列,该光感应元件阵列连接于一感应元件阵列开关,该感应元件阵列开关的输入连接于一移位暂存器阵列,且感应元件阵列开关的输出连接于一讯号处理电路,其特征在于,各感测器晶片上感应元件阵列开关的输出相连接,各讯号处理电路的输出连接于一受I/O接脚控制的元件,此元件的I/O接脚是否接通,决定其工作状态,整个模块的工作状态系由其中一感测器晶片来处理,其余感测器晶片则保持在浮接状态。
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