[实用新型]接触型影像感测器模块晶片接通装置

说明书

本实用新型公开了一种接触型影像感测器模块晶片接通装置，特别是指一种可变更接触型影像感测器(CIS)模块上晶片的接通方式的装置。

所谓接触型影像感测器(Contact lmage Sensor，简称CIS)模块的电路结构如图1所示，它是由许多相同的感测器晶片(Sensor Chip)60组合而成，各感测器晶片60内部的基本组成包括一光电晶体(phototransistor)或光二极管(photo diode)组成的光感应元件阵列61、一感应元件阵列开关62与一移位暂存器阵列63。该接触型影像感测器(CIS)的讯号输出方式为由各个像素(pixel)所产生的光电讯号，以串列方式输出，如图2所示。当CIS讯号要被放大、取样或加减时，有两种处理方式，第一种方式即在感测器晶片60外部外加一元件IC，如图3所示，以OP电路为例，图3表示感测器晶片60拉出的晶片信号，经由模块上额外的OP电路80放大输出，采用这种方式，易增加该C1S模块的元件数目，从而使成本增加。第二种方式是将处理讯号的元件(OP)80嵌入各感测器晶片60内部，并以串列的方式输出，如图4所示，由于每个感测器晶片60的OP增益有特性上的差异，而输出的讯号发生在不同晶片上的感测器，易使影像输出讯号有均匀性的问题，意即，会造成影像输出讯号不均匀，如图5所示。

针对以上所述现有技术的不足之处，本实用新型公开了一种接触型影像感测器模块晶片接同装置，整个模块的工作状态由一感测器晶片来处理，提高了影像讯号输出均匀性，且由于其可以在同一模块上使用相同的感测器晶片，从而控制了成本。

一种接触型影像感测器模块晶片接通装置，包括数个相同的感测器晶片，各感测器晶片中设有一光感应元件阵列，该光感应元件阵列连接于一感应元件阵列开关，该感应元件阵列开关的输入连接于一移位暂存器阵列，且感应元件阵列开关的输出连接于一讯号处理电路，其特征在于，各感测器晶片上感应元件阵列开关的输出相连接，各讯号处理电路的输出连接于一受I/O接脚控制的元件，此元件的I/O接脚是否接通，决定其工作状态，整个模块的工作状态系由其中一感测器晶片来处理，其余感测器晶片则保持在浮接状态。

由此可以看出，本实用新型通过由I/O接脚控制的开关元件来决定由具体某一个感测器晶片对讯号进行处理，使得CIS模块影像讯号输出的均匀性得到了提高，另外由于该装置将讯号先行拉出感测器晶片，统一汇集后，再统由特定一感测器晶片的讯号处理元件来运作，如此，在同一模块上可使用相同的感测器晶片，不需增加成本，实现了其发明目的。

以下结合附图及具体的实施例来说明本实用新型是如何实现其发明目的的。

图1为普通接触型影像感测器模块的结构图；

图2为图1所示接触型影像感测器模块的影像讯号输出时序图；

图3为对讯号进行放大处理的接触型影像感测器模块的结构图；

图4为对讯号进行放大处理的接触型影像感测器模块的另一结构图；

图5为图4所示接触型影像感测器模块的影像讯号输出时序图；

图6为本实用新型所示的接触型影像感测器模块的结构图。

图7为图6所示接触型影像感测器模块的影像讯号输出时序图；

图8为移位暂存器阵列的电路图。

参见附图6及附图8，本实用新型提供了一种接触型影像感测器模块晶片接通装置1，包括有数个相同的感测器晶片1，各感测器晶片1中设有一由多数正反器(S-R Flip flop)、反及闸(NAND)、反相器(NOT)等元件连接组成的移位暂存器阵列11，该移位暂存器阵列11连接于一感应元件阵列开关12，该感应元件阵列开关12连接于一光感应元件阵列13，且该感应元件阵列开关12的输出连接于一由运算放大器OP，电阻R1、R2元件连接组成的放大电路14，且透过I/O接脚与其他感测器晶片上感应元件阵列开关的输出相连接，各放大电路14的输出连接于一受I/O接脚控制的开关元件15，该I/O接脚用来决定讯号处理的工作是否由该感测器晶片来进行。因而，感测晶片在接通时，由于特定晶片的控制I/O接脚接通与否，与其他的感测晶片的接通状态不同，故由特定一感测器晶片来完成处理讯号的工作。各开关元件15的常开端接点连接于放大电路14的输出，该开关元件15的公用端接点共接在一起，并使第一开关元件15连接至一外部电源(Vdd)，其余开关元件则形成浮接状态，即，该开关元件15在常闭状态时，方能由外部电源向放大电路14供电，相反则未能供电至各放大电路。