[实用新型]接触型影像感测器模块晶片接通装置

权利要求书

1、一种接触型影像感测器模块晶片接通装置，包括数个相同的感测器晶片，各感测器晶片中设有一光感应元件阵列，该光感应元件阵列连接于一感应元件阵列开关，该感应元件阵列开关的输入连接于一移位暂存器阵列，且感应元件阵列开关的输出连接于一讯号处理电路，其特征在于，各感测器晶片上感应元件阵列开关的输出相连接，各讯号处理电路的输出连接于一受I/O接脚控制的元件，此元件的I/O接脚是否接通，决定其工作状态，整个模块的工作状态系由其中一感测器晶片来处理，其余感测器晶片则保持在浮接状态。

2、如权利要求1所述的接触型影像感测器模块晶片接通装置，其特征在于，该讯号处理电路为一放大电路。

3、如权利要求1所述的接触型影像感测器模块晶片接通装置，其特征在于，该元件为一开关元件。

4、如权利要求1所述的接触型影像感测器模块晶片接通装置，其特征在于，该元件可由电路基板上接点布设而成。

5、如权利要求2所述的接触型影像感测器模块晶片接通装置，其特征在于，放大电路为一双校正取样电路(CDS)。

6、如权利要求2所述的接触型影像感测器模块晶片接通装置，其特征在于，放大电路为一双差分取样电路(DDS)。

7、如权利要求2所述的接触型影像感测器模块晶片接通装置，其特征在于，放大电路为一运算放大器组成的比较电路。