[发明专利]对准管芯与柔性基板上互连金属的装置、方法及其产品有效
| 申请号： | 00136449.9 | 申请日： | 2000-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1301039A | 公开（公告）日： | 2001-06-27 |
| 发明（设计）人： | R·J·赛尔;K·M·杜罗切尔;J·W·罗斯;L·R·杜格拉斯 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明介绍了一种精确对准管芯与例如聚酰亚胺等柔性基板上的互连金属的方法和工艺过程。用于通孔形成的掩模首先构图于柔性基板的下表面上的金属层上。然后在柔性基板上侧施加例如管芯贴装粘合剂等的管芯贴装装置。高精度局部自适应对准管芯上键合焊盘与柔性基板上的构图金属通孔掩模。然后,通过等离子刻蚀或准分子激光烧蚀,穿过柔性基板上的现有对准金属掩模,形成向下到达管芯键合焊盘的通孔,然后淀积互连金属,并构图和腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 管芯 柔性 基板上 互连 金属 装置 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
1．一种对准(302)管芯(108)与柔性基板(100)上的通孔掩模层(102)形成至少一个电子芯片封装(1)的方法，包括以下步骤：在所说柔性基板(100)的下表面上在所说通孔掩模层(102)中构图(12)用于形成通孔的掩模；及自适应对准(302)至少一个所说管芯(108)的至少一个键合焊盘(106)与所说通孔掩模层(102)的至少一个局部基准(114)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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