[发明专利]金属精加工装置及利用该装置的金属精加工方法有效
| 申请号： | 00135592.9 | 申请日： | 2000-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1351197A | 公开（公告）日： | 2002-05-29 |
| 发明（设计）人： | 张培淳;韩文浩;朴世喆 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | C25F3/16 | 分类号： | C25F3/16;C25B9/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯谱 |
| 地址： | 韩国慶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属精加工装置和利用该装置的金属精加工方法。所述金属精加工装置包括一个电解槽一个盛放在电解槽中的电解液;一个浸入电解液中的阳电极;一个浸入电解液中的阴电极;一片被安装在阳电极与阴电极之间的并具有微孔以便在电极反应过程中有选择地使溶解在电解液中的特定离子从一个电极渗透向另一个电极的隔膜。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 精加工 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属精加工装置，它包括：一个电解槽；一种盛放在电解槽中的电解液；一个浸入电解液中的阳电极；一个浸入电解液中的阴电极；一片被安装在阳电极与阴电极之间的并具有微孔以便在电极反应过程中有选择地使溶解在电解液中的特定离子从一个电极渗透向另一个电极的隔膜。
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