[发明专利]湿润硅胶的干燥方法无效
| 申请号： | 00135076.5 | 申请日： | 2000-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1297846A | 公开（公告）日： | 2001-06-06 |
| 发明（设计）人： | 桥田卓;铃木正明 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/158 | 分类号： | C01B33/158 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种湿润硅胶的干燥方法,它是一种将保持有水的湿润硅胶进行干燥的方法,其特征在于,它具有(a)通过将上述湿润硅胶在水溶性溶剂中硅烷基化而使其疏水化的步骤和(b)将上述湿润硅胶在其所保持的液体的临界点以下的温度和压力条件下进行干燥的步骤。在本发明的湿润硅胶干燥方法中,不使用以往的超临界干燥方法且在疏水化处理时无需将多余的溶剂进行置换。 | ||
| 搜索关键词： | 湿润 硅胶 干燥 方法 | ||
【主权项】：
1．湿润硅胶的干燥方法，它是一种将保持有水的湿润硅胶进行干燥的方法，其特征在于，它具有(a)通过将上述湿润硅胶在水溶性溶剂中硅烷基化而使其疏水化的步骤和(b)将上述湿润硅胶在其所保持的液体的临界点以下的温度和压力条件下干燥的步骤。
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