[发明专利]电子束曝光方法无效
申请号: | 00134524.9 | 申请日: | 2000-12-11 |
公开(公告)号: | CN1144267C | 公开(公告)日: | 2004-03-31 |
发明(设计)人: | 德永贤一 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/30 | 分类号: | H01L21/30;H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 所公开的方法包括:在对图案曝光之前检测在晶片上的多个对齐标志A至D,以获得一个校正因子,并根据该因子执行对齐;开始图案曝光,以在曝光过程中的预定时间再次检测在对齐标志A’;获得如此检测的位置和在曝光之前检测位置(坐标)之间的位置差,以把其提供作为电子束位置漂移量;以及把该电子束位置漂移量叠加到电子束的偏转量上,以校正电子束曝光位置。 | ||
搜索关键词: | 电子束 曝光 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子束曝光方法,其用形成在半导体晶片上的芯片上的多个对齐标记对半导体晶片进行曝光,通过根据所需布线图案使用电子束执行偏转扫描,其中包括如下步骤:在开始曝光之前,检测所述多个对齐标记的位置,以校正芯片阵列中的误差;在所述曝光开始之后的预定时间,检测从所述多个对齐标记选择的特定对齐标记的位置;根据在所述预定时间检测的所述特定对齐标记的所述位置与在所述曝光开始之前所述特定对齐标记的位置之间的位置差,计算电子束位置飘移量;把该电子束位置飘移量叠加到电子束飘移量上,以校正曝光位置,用于随后执行所述半导体晶片的曝光;以及在预定时间,在对所述半导体晶片的所述曝光位置进行校正的基础上,重复多次执行所述半导体晶片的曝光,直到所述半导体晶片的所述曝光完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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