[发明专利]电子部件的制造方法,其制造装置和该制造装置的驱动方法有效
申请号: | 00134444.7 | 申请日: | 2000-12-01 |
公开(公告)号: | CN1158699C | 公开(公告)日: | 2004-07-21 |
发明(设计)人: | 佐藤圭一;神户荣二;漆户秀臣 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L23/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安;温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电子部件的制造方法,该电子部件包括内部设置有电子元件的树脂模制部,以及从该树脂模制部突出的引线,其特征在于,至少包括:将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲,形成第1折曲部的第一工序;将上述引线的根部折曲的第二工序;在上述树脂模制部处于水平状态下,通过沿水平方向下压上述引线,将上述根部的折曲部进一步折曲的第三工序;上述第一工序分多次将上述第1部分折曲。本发明还提供一种电子部件的制造装置,用于制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部,以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件,其特征在于,至少包括:第1折曲冲头和第1折曲模,该第1折曲冲头将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲,形成第1折曲部,该第1折曲模对应于上述第1折曲冲头而形成,第2折曲冲头和第2折曲模,该第2折曲冲头将上述引线的根部折曲,该第2折曲模对应于上述第2折曲冲头而设置,凸轮传动件和第3折曲冲头,该凸轮传动件将上述根部的折曲部进一步折曲,该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成,并沿水平方向移动;第4折曲冲头和第3折曲模,该第4折曲冲头将上述第1折曲部进一步折曲,该第3折曲模对应于上述第4折曲冲头而设置。本发明还提供一种制造装置的驱动方法,该制造装置制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部,以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件,其特征在于,驱动将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲的第1折曲冲头,驱动将上述第1部分进一步折曲的第4折曲冲头,驱动将上述引线的根部折曲的第2折曲冲头,驱动将上述引线的根部的折曲部进一步折曲的凸轮传动件以及第3折曲冲头,该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成,并沿水平方向移动。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 方法 装置 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件的制造方法,该电子部件包括内部设置有电子元件的树脂模制部,以及从该树脂模制部突出的引线,其特征在于,至少包括:将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲,形成第1折曲部的第一工序;将上述引线的根部折曲的第二工序;在上述树脂模制部处于水平状态下,通过沿水平方向下压上述引线,将上述根部的折曲部进一步折曲的第三工序;上述第一工序分多次将上述第1部分折曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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