[发明专利]模块衬底及其制造方法无效
| 申请号： | 00134223.1 | 申请日： | 2000-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1305338A | 公开（公告）日： | 2001-07-25 |
| 发明（设计）人： | 冈田雅信;古出朋之;中谷和义;中路博行 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲,具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分,从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成突出的凸出部分。因此,即使衬底等形成翘曲,焊料的凸出部分也可以填充端面电极和母板的电极焊盘之间形成的间隙,从而使端面电极和电极焊盘形成相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种模块衬底，包括一个衬底，该衬底在其正面安装有一个电子元件，和端面电极，该端面电极设置在限定衬底的外围边缘的端面上，适用于与电子元件相连接，所述端面电极每个设置有一个焊料并与衬底的背面一侧上的母板相连接，所述焊料在衬底的背面一侧形成突出。
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