专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]卡片装置及其制造方法-CN200580048993.9无效
  • 金川洁;冈田雅信;北洞直毅;井田裕 - 株式会社村田制作所
  • 2005-12-15 - 2008-03-05 - H04B1/38
  • 本发明可减少卡片装置的部件数量,并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6,该伸出部分6由树脂材料构成,并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中,构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中,所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。
  • 卡片装置及其制造方法
  • [发明专利]卡型装置-CN200580029777.X无效
  • 金川洁;冈田雅信 - 株式会社村田制作所
  • 2005-07-13 - 2007-08-01 - G06K17/00
  • 一种卡型装置(1),具有以下构成:包含电路板(2)、以及具有配置成以间隔为中介与该电路板(2)对置的平板状部位(6)的收装电路板用的卡形盒(3);在卡形盒(3)的平板状部位(6)与电路板(2)之间的存储卡收装空间部(8);装卸自如地收装以从存储卡插入口(4)沿电路板面的方式插入的存储卡(5),其中在电路板(2)上,在存储卡收装空间部(8)的部位设置端子(12)。在平板状部位(6)上,在存储卡收装空间部(8)的一部分配置调整间隙间隔用的板部(15)。在板部(15)形成凸起部(16),用于把存储卡收装空间部(8)收装的存储卡(5)按压到端子(12),以提高存储卡(5)与端子(12)的接触压力。
  • 装置
  • [发明专利]天线馈电结构-CN200580019010.9有效
  • 金川洁;冈田雅信 - 株式会社村田制作所
  • 2005-07-13 - 2007-05-16 - H01Q1/12
  • 在用馈电金属部件将可转动天线电连接于电路板上形成的电路的天线馈电结构中,天线转动轴10被形成为从天线的一端凸出并由具有球形端的导体构成。馈电金属2部分具有安装部分3、天线接触连接部分5以及弹性支承部分4。安装部分3被安装于电路板6。天线接触连接部分5与天线转动轴10的端部接触并与之连接。弹性支承部分4在安装部分3支承天线接触连接部分5并产生从天线接触连接部分5朝向天线转动轴10的偏压力。天线接触连接部分5具有与天线转动轴10的端部的球形对应的球形凹壁。天线转动轴10的球形端按压接触于天线接触连接部分5的凹壁。
  • 天线馈电结构
  • [发明专利]具有存储器插板插入/推出机构的插板器件-CN200410047456.X有效
  • 金川洁;冈田雅信 - 株式会社村田制作所
  • 2004-05-28 - 2005-02-02 - H01R13/629
  • 一种具有存储器插板插入/推出机构的器件,它具有设置在其内的存储器插板夹持座和推出构件夹持座以及与存储器插板夹持座相通的槽口。推出构件夹持座与存储器插板夹持座相通。一个推出构件插装在推出构件夹持座内。该器件具有将推出构件的一部分暴露于外面的一个操作开口。在把一个存储器插板从槽口插入存储器插板夹持座时推出构件受这一存储器插板的推力而沿插板插入方向运动,而在从外面通过操作开口操作推出构件使其向推出插板方向运动时推出构件把处在存储器插板夹持座里的存储器插板推向外面。
  • 具有存储器插板插入推出机构器件
  • [发明专利]屏蔽罩和使用该罩的电子装置-CN00122617.7无效
  • 冈田雅信 - 株式会社村田制作所
  • 2000-08-02 - 2001-02-07 - H05K9/00
  • 本发明提供了一种屏蔽罩,可以被容易地移去以返工。设置插入口和各自连接到插入口的切口。为了从基板上移去通过焊接固定的屏蔽罩,首先,例如,将钳子的刀口插入一对插入口;然后,由钳子切离足部。上述切去处理相继对所有足部执行。然后,移去盖子部分,固定单个足部的焊料相继一个个被加热和熔化,并将足部连续地从基板拉出。由此,可以从基板移去屏蔽罩。
  • 屏蔽使用电子装置

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