[发明专利]一种整流元件的结构及其制法无效
| 申请号： | 00133442.5 | 申请日： | 2000-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1166006C | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈鉴章 | 申请（专利权）人： | 陈鉴章 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平;朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整流元件的结构及其制法，于真空中在硅片表面镀上金属膜，切割成芯片，再于镀有金属膜的端面贴附金属钼片，并进行钎焊处理，金属膜熔融渗入芯片及金属钼片表面结合成一体，进行蚀刻，再将玻璃浆填入芯片周缘，进行烧结，令玻璃被覆在芯片周缘，即成本发明的整流元件，优点是：在该二金属钼片的另一侧面镀上导电金属层可直接装至电子线路上，亦可焊接导线与电子线路连接；可承受大功率的电流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 元件 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1、一种整流元件的结构，包括一硅芯片，其特征在于：该硅芯片的二端面上分别镀有一金属膜；二金属钼片，该金属钼片的大小等于该硅晶粒芯片，且分别贴附在该硅芯片上镀有金属膜的二端面位置，通过钎焊处理结合成一体；一玻璃层，该玻璃层是通过烧结处理，披覆在该芯片周缘。
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