[发明专利]焊料回收方法及焊料回收装置无效
| 申请号： | 00128810.5 | 申请日： | 2000-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1125582C | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 海上雅毅 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/018 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 易咏梅 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 从焊有电子元件的印刷电路板回收焊料的方法，包括：根据不同的比重而在回收装置主体中形成焊料合金层、金属微粒层和液体热介质层；将焊有电子元件的印刷电路板垂入回收装置主体中；向焊有电子元件的印刷电路板上喷射由金属微粒和液体热介质组成且温度保持在焊料合金熔点以上的混合流体，以便将焊料合金和电子元件从印刷电路板上刮掉，这样，可以有效从焊有电子元件的印刷电路板上回收焊料，从而能防止污染环境，并能节约金属资源。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 回收 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于焊有电子元件的印刷电路板的焊料回收方法，包括以下步骤：根据不同的比重，在回收装置主体中形成焊料合金层、金属微粒层和液体热介质层；将焊有电子元件的印刷电路板垂入回收装置主体中；向焊有电子元件的印刷电路板上喷射由金属微粒和液体热介质组成的混合流体，以便将焊料合金和电子元件从印刷电路板上刮掉；以及根据比重的不同，将刮下的焊料合金和电子元件彼此分离。
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