[发明专利]半导体器件健合中导电胶的应用无效
| 申请号： | 00124332.2 | 申请日： | 2000-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1343005A | 公开（公告）日： | 2002-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陈庆丰 | 申请（专利权）人： | 北京普罗强生半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100029 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一直以来在半导体管芯向外部进行电气引线时,采用凸起焊点键合始终影响着制造的稳定性,凸起焊点的机械尺寸及表面形状的不均一性是不能够完全进行良好电气接触的原因。在本发明中利用导电树脂(含Ag环氧树脂)的粘性巧妙地解决了这种不均一性所产生的问题。从图4可以看出凸起焊点的不均一性得到了彻底的解决。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 健合中 导电 应用 | ||
【主权项】：
在半导体管芯向外部进行电气引线时，通常以引线键合(Wirebonding)技术为代表，对在键合中采用导电树脂(导电胶)进行辅助键合的技术，申请专利保护。1.与底座粘合的导电树脂，目视为透明物质；
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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