[发明专利]基板用盒有效
| 申请号： | 00122900.1 | 申请日： | 2000-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1136609C | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 吉田俊雄;天野祐司;桶谷大亥;辻雅之;更冈功夫 | 申请（专利权）人： | 淀川化成株式会社;夏普公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65D85/38;B65G1/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板用盒，本发明涉及基板用盒及其所用的长条形肋，长条形肋从配置在箱形盒相向的一对侧面上的侧板朝盒内部侧伸出，用于支承基板，上述箱形盒由框架形成构架；该长条形肋由基部侧树脂体、从该基部侧树脂体的前端侧伸出的长条形杆状中间部树脂体、设在该中间部树脂体前端侧的前端侧树脂体三部分构成。 | ||
| 搜索关键词： | 基板用盒 | ||
【主权项】：
1.基板用盒，由框架(1)形成箱形构架，与该箱形的盒相向的一对侧面上配置有侧板(2、2)，其特征在于，还配置有长条形肋(3)，其从上述侧板(2、2)朝着盒内侧伸出，用于支承基板(B)，该长条形肋(3)由基部侧树脂体(31)、从该基部侧树脂体(31)前端侧伸出的长条形杆状中间部树脂体(33)、设在该中间部树脂体(33)前端侧的前端侧树脂体(34)三部分构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淀川化成株式会社;夏普公司，未经淀川化成株式会社;夏普公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00122900.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
