[发明专利]键盘触压结构及其制造方法无效
| 申请号： | 00109863.2 | 申请日： | 2000-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1333491A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 苏永隆;李东学;陈锡弘 | 申请（专利权）人： | 神兴橡胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/023 | 分类号： | G06F3/023 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种键盘触压结构及其制造方法。为提供一种节省材料、互换性强的键盘按键结构及其制造方法,提出本发明,其键盘触压结构包括多个独立弹性元件、设有相对应接点的上、下层软性电路板及设有通孔的中央隔片;多个独立弹性元件与上层软性电路板接点之间设有相粘接的粘接剂层;其方法包括制作多个独立弹性元件、处理弹性元件底部、对上层软性电路板涂敷粘接剂层、将多个独立弹性元件对合上层软电路板的粘接剂处、烘干及组合。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种键盘触压结构，它包括上层软性电路板、中央隔片及下层软性电路板；上、下层软性电路板上的电路分别在若干个相对位置处设有接点；中央隔片上设有与上、下层软性电路板上接点相对应的通孔；中央隔片夹设于上、下层软性电路板之间，并令其上通孔与上、下层软性电路板上的接点相对应；其特征在于所述的上层软性电路板对应于接点处涂设有粘接剂层；于粘接剂层粘设有多个独立弹性元件；独立弹性元件为呈冂形纵截面的软质弹性体。
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