[发明专利]半固态连接材料及其制备与连接方法无效
| 申请号： | 00107491.1 | 申请日： | 2000-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1272474A | 公开（公告）日： | 2000-11-08 |
| 发明（设计）人： | 吴爱萍;邹贵生;任家烈 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 1000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于材料加工技术领域,其制作方法包括在铝基合金中添加可与铝形成金属间化合物的合金元素,在低真空中或氩气保护下进行电弧熔炼,去掉表皮后冷轧成片状,得到铝基合金加铝的金属间化合物的半固态连接材料。其连接方法包括将片状半固态连接材料,插入被连接材料之间,再置于真空炉中加压,加热,保温后冷却至室温形成接头。本连接材料成本低,制备与连接简单易行,接头均匀性好,连接条件要求较低,适用材料范围较广。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 连接 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半固态连接材料，其特征在于，由铝基合金液相加铝的金属间化合物的固相构成，其中固相的体积百分比为5～15％。
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