[发明专利]应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂无效
| 申请号： | 00106883.0 | 申请日： | 2000-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1267696A | 公开（公告）日： | 2000-09-27 |
| 发明（设计）人： | 小宫谷寿郎;上坂政夫;新井政贵;川口均 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/00 | 分类号： | C09J9/00;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有细间距电路的多层印刷电路板,所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂,并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说,本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,包括下述必要成分(a)重均分子量103－105的含硫热塑性树脂,(b)重均分子量103－105的含硫环氧或苯氧基树脂,(c)环氧当量500或更低的多官能团环氧树脂,和(d)环氧固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 多层 印刷 电路板 绝缘 粘合剂 | ||
【主权项】：
1、一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，包含下述必要成分：(a)一种重均分子量为103-105的含硫热塑性树脂，(b)一种重均分子量为103-105的含硫环氧或苯氧基树脂，(c)一种环氧当量为500或更低的多官能团环氧树脂，和(d)一种用于环氧的固化剂。
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