[发明专利]应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂无效
| 申请号： | 00106883.0 | 申请日： | 2000-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1267696A | 公开（公告）日： | 2000-09-27 |
| 发明（设计）人： | 小宫谷寿郎;上坂政夫;新井政贵;川口均 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/00 | 分类号： | C09J9/00;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 多层 印刷 电路板 绝缘 粘合剂 | ||
1、一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，包含下述必要成分：
(a)一种重均分子量为103-105的含硫热塑性树脂，
(b)一种重均分子量为103-105的含硫环氧或苯氧基树脂，
(c)一种环氧当量为500或更低的多官能团环氧树脂，和
(d)一种用于环氧的固化剂。
2、一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其中组分(a)为聚砜，聚醚砜或其混合物。
3、一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其中组分(b)为既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧树脂。
4、一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其中组分(c)为一种重均分子量不大于1000的多官能团环氧树脂。
5、一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其中，组分(a)为聚砜，聚醚砜或其混合物，组分(b)为既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧树脂，并且组分(c)为一种重均分子量不大于1000的多官能团环氧树脂。
6、一种如权利要求4所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其中，组分(c)是至少一种选自萘系环氧树脂，联苯型环氧树脂，双酚S系环氧树脂，茚改性的苯酚酚醛清漆型环氧树脂，茚改性的甲酚酚醛清漆型环氧树脂，苯基醚型环氧树脂和苯基硫醚型环氧树脂的环氧树脂。
7、一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其中，组分(a)为聚砜，聚醚砜或其混合物，组分(b)为既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧树脂，并且组分(c)为至少一种选自萘系环氧树脂，联苯型环氧树脂，双酚S系环氧树脂，茚改性的苯酚酚醛清漆型环氧树脂，茚改性的甲酚酚醛清漆型环氧树脂，苯基醚型环氧树脂和苯基硫醚型环氧树脂的环氧树脂。
8、一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其还可含有一种无机填料。
9、一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其中，组分(a)为聚砜，聚醚砜或其混合物，组分(b)为既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧树脂，组分(c)为至少一种选自萘系环氧树脂，联苯型环氧树脂，双酚S系环氧树脂，茚改性的苯酚酚醛清漆型环氧树脂，茚改性的甲酚酚醛清漆型环氧树脂，苯基醚型环氧树脂和苯基硫醚型环氧树脂的环氧树脂，并且还含有一种无机填料。
10、一种采用权利要求1至权利要求9中任何一项所述层间绝缘粘合剂涂覆的铜箔，其应用于多层印刷电路板。
11、一种如权利要求10所述涂有用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂的铜箔，其中，层间绝缘粘合剂由流动性不同的两层粘合剂组成并且与铜箔邻接的内粘合剂层比外粘合剂层具有更低的流动性。
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