[发明专利]应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂

说明书

本发明涉及一种应用于多层印刷电路板的层间绝缘树脂粘合剂。本发明尤其涉及一种用于多层印刷电路板的环氧树脂型层间绝缘粘合剂，该粘合剂不含卤素或磷而具有阻燃性，具有良好的热性能，可形成厚度一致的层间绝缘层，并且适用于制作精细图案；本发明也涉及涂有所述层间绝缘粘合剂的铜箔。

多层印刷电路板制品可由包含下述步骤的方法制备，首先在含有电路的内层电路基板上层压至少一种半固化片，此半固化片是用环氧树脂浸渍玻璃布(glass-cloth)后经半固化而得，然后在其上面层压铜箔，通过平板热压将所得材料模塑成形为片状。半固化片和铜箔层压在内层电路基板上的处理步骤、半固化片的费用等使得此常规制备方法的费用很高；而且，要获得电路层间厚度一致的层间绝缘树脂层很困难，因为模塑成形时，树脂在热和压力作用下流动从而填入内层电路基板凹处消除了空隙；此外，玻璃布处于电路层之间，当树脂进入玻璃布的渗透能力低时，将会出现吸湿、铜迁移之类不希望的现象。

为解决这些问题，近年来，使用传统压制法而不使用任何处于电路层之间绝缘层中的玻璃布的多层印刷电路板制备技术又受到关注。使用传统压制法而不使用玻璃布或类似物作为绝缘层基材，要获得电路层间厚度变化很低的层间绝缘层是很困难的。

最近，耐热性也成为必要，因为裸露的集成电路片会被安置于手提电话基板或个人电脑主板上，置于其上的集成电路片将拥有更强的功能，这使得终端会增多，从而电路会具有细小的间距(pitch)。另外，使用不含卤素化合物或类似物的环保材料已成为必要。

将膜状层间绝缘树脂层应用于组合(build-up)型多层印刷电路板时，由于绝缘树脂层不以玻璃布作为基材，经模压成形的层间绝缘树脂层其厚度的差别会很大。所以，在这种情况下，有必要严格地控制模塑工艺条件，使模塑困难。

此方法中，将高软化点树脂涂覆于电路层铜箔的粗糙表面上，模塑成形时树脂流动性差，不足以填满内层电路凹处。而换用低软化点高流动性树脂时，树脂流量太大以致于虽然内层电路凹处能被填满但要保证绝缘树脂层厚度一致是困难的。而在两层之间涂覆一层由高流动性层和低流动性层构成的层间绝缘粘合剂可以解决此问题。

为获得小间距(fine-pitch)的电路，层间绝缘粘合剂又要求具有耐热性和低的热膨胀系数，这使得电路制造和元件装配的精确度能得到保证。许多传统层间绝缘粘合剂的玻璃化转变温度约为120℃，因此绝缘层易于分层。

环氧树脂等典型的热固性树脂由于其优良的性能因而被广泛应用于印刷电路板以及其他电学或电子领域。许多情况下，这些树脂具有阻燃性因而不能燃烧。这些树脂具有阻燃性往往是因为使用了含卤素的化合物(如溴化环氧树脂)。这些含卤素的化合物有高阻燃性，但也存在各种问题。例如，溴化芳香族化合物热分解时会释放出腐蚀性的溴或溴化氢，在氧作用下分解时产生毒性很大的称作二噁类化合物的物质例如聚溴二苯并呋喃，聚二溴二苯甲酰(polydibromobenzoxins)；而且，含溴废物的后处理也很困难。因此，近年来人们研究用含磷化合物和含氮化合物作为阻燃剂替代含溴阻燃剂。然而，令人担忧的是将含磷废物用于土地改良时，它们能溶于水中从而污染了江河或土壤。将含磷组分引入树脂骨架中可得到一种硬而脆的固化材料，因而当制成本发明所需厚度为几十μm的薄层时，这种固化材料常在强度、耐冲击性(落下时)等方面存在问题。而且，含有含磷化合物的树脂组合物具有高吸水性，这从绝缘可靠性的角度来看是不利的。

本发明者研究了一种具有良好阻燃性的材料，其不含有卤素、锑和磷并且不会带来上述各种问题，从而完成了本发明。本发明提供了一种不含玻璃布绝缘层的多层印刷电路板，该电路板具有优良的热性能并且其层间绝缘树脂层有低的厚度差异。

本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，该粘合剂包含以下必要成分：

(a)一种重均分子量为10³-10⁵的含硫热塑性树脂，

(b)一种重均分子量为10³-10⁵的含硫环氧树脂或苯氧基树脂，

(c)一种环氧当量为500或更低的多官能团环氧树脂，和

(d)一种用于环氧的固化剂。