[发明专利]不需打线之电子器件无效
| 申请号： | 00106220.4 | 申请日： | 2000-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1320956A | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 陈庆丰 | 申请（专利权）人： | 北京普罗强生半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K3/30;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100029 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明系一种不需打线的电子器件,其主要利用一个不透光的线路基片或晶粒,以其电极表面直接与印刷线路板进行接合封装,即对于面朝下的装贴晶粒,透过对照晶粒或器件内部位置在晶粒背面形成关键定位图形,使该晶粒能正确无误地安装于基片上所指定位置,以保证晶粒正确的装贴。 | ||
| 搜索关键词： | 不需打线 电子器件 | ||
【主权项】：
1、一种不需打线之电子器件其为表面电极与形成电子回路的基板直接接合的封装方式，特征如下：对于面朝下之晶片电极，为使其正确地安装在基板上所指定的位置，透过对照晶粒下方电极的位置，于该电极正上方晶片表面形成标线，进而形成一关键定位图，确实将晶片安装于基板上；
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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