[发明专利]敷铜板及印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 00104241.6 | 申请日： | 2000-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1318972A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 熊月潮;雷赤钧 | 申请（专利权）人： | 熊月潮;雷赤钧 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及敷铜板及印刷电路板的制造方法,由于将传统的制造敷铜板粘结方法和制造印刷电路板的化学或电化学的制造方法改为直接喷镀的物理方法制造,从而简化了生产工艺,提高了生产质量和效率,并大大降低了环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种敷铜板的制造方法，包括基板和导电层，其特征在于：导电层是通过喷镀的方法附着在基板上。
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