[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效
申请号: | 00101814.0 | 申请日: | 2000-01-28 |
公开(公告)号: | CN1264135A | 公开(公告)日: | 2000-08-23 |
发明(设计)人: | 小畑康弘;新田幸弘;齐藤佳津代 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 章鸣玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在整个具有微细孔部分等凹凸表面的阳极体的电介质氧化膜的微细孔表面形成了作为电解质的导电性高分子层。其结果是,能够获得具有按照设计的容量、阻抗、漏电流等特性的固体电解电容器。该电容器具备在阀作用金属形成的多孔烧结体或经过表面粗化处理的金属箔构成的具有凹凸表面的阳极体的电介质氧化膜的整个凹凸表面上连续设置的二氧化锰层;与该二氧化锰层表面接触的通过电解聚合而形成的导电性高分子层;设置在该导电性高分子层上的阴极层。 | ||
搜索关键词: | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固体电解电容器,所述电容器具备以下5个部分:(a)具有第一凹凸表面的阳极体;(b)设置在前述阳极体的第一凹凸表面的电介质氧化膜,前述电介质氧化膜具有与前述第一凹凸表面形状一致的连续设置的第二凹凸表面;(c)设置在前述电介质氧化膜的前述第二凹凸表面的二氧化锰层,前述二氧化锰层具有设置在前述电介质氧化膜的前述第二凹凸表面、并与前述第二凹凸表面形状一致的连续的第三凹凸表面;(d)设置在前述二氧化锰层的前述第三凹凸表面的导电性高分子层,前述导电性高分子层设置在前述二氧化锰层的前述第三凹凸表面;(e)设置在前述导电性高分子层上的阴极层。
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