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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于成形皮革蒙皮的方法-CN200680026903.0无效
  • J·卡萨罗;C·博维恩 - 法雷西亚内地工业公司
  • 2006-07-20 - 2008-08-20 - B68F1/00
  • 本发明涉及一种设置皮革蒙皮(12)的方法，该皮革蒙皮具有设计成可见的外表面，该方法包括：进行刚性增大处理的步骤；使用模具设置蒙皮的步骤，该模具与蒙皮(12)的外表面相配合，仅仅局部地在延长的部分(B)上实施所述两个步骤中的至少一个步骤，该位置远离蒙皮(12)的边缘而且基本上与所述边缘平行；以及通过局部地把特别是热塑性树脂(24)的形状保持材料涂覆到蒙皮(12)的内表面上以促使形状的保持的步骤。本发明适用于制造汽车的内饰。
  • 用于成形皮革蒙皮方法
  • [发明专利]具有孔的介质基板和制造方法-CN200680022796.4无效
  • 李勇进;付一良;大仓启幸;伊东正彦;小柳达则 - 3M创新有限公司
  • 2006-06-20 - 2008-08-20 - H05K1/00
  • 本发明的一个方面包括一种在介质基板中形成孔的方法，该方法包括以下步骤：将一层光致抗蚀剂涂敷到介质基板上，通过光掩模将光致抗蚀剂的一部分暴露到光化辐射，以在光致抗蚀剂中形成用于在基板中将被蚀刻的孔阵列的图案，显影该光致抗蚀剂，蚀刻该介质基板以形成孔阵列，每个孔至少部分地延伸穿过介质基板，和移除过多的光致抗蚀剂。本发明的另一个方面是在介质基板中同时地形成孔的方法，一些所述孔部分地延伸穿过基板，以及一些所述孔完全延伸穿过基板。本发明的其它方面是利用本发明的方法形成的介质基板。
  • 具有介质制造方法
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