专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于在印刷电路板构造上制造通孔的方法-CN200580013567.1无效
  • G·布施 - 西门子公司
  • 2005-03-02 - 2007-05-09 - H05K3/38
  • 建议一种用于制造印刷电路板构造的方法,所述印刷电路板构造此外还能够以无胶粘剂、柔性、且具有最小通孔的方式加以实现,其中所述通孔具有1至3μm数量级的直径。本方法以印刷电路板构造用的还不具有任何铜涂覆的基体介质为出发点。尤其是针对最小的通孔借助于重离子使穿孔射入如此准备的材料中。接着才给基体介质的表面涂覆铜。在此,同时制造电通孔。如果基体介质例如是柔性的聚酰亚胺并且还未针对铜涂覆被预先处理,则尤其是所述重离子方法除了射击出孔之外还可以同时被用于使表面粗糙。接着,按照常规的方法完成所期望的印刷电路板构造。
  • 用于印刷电路板构造上制造方法

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