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[发明专利]可生物降解的片材-CN202080048008.9有效
发明人： E·兰克里;N·阿蒂亚斯·梅卡赫尔;Y·大卫;B·雷谢夫 -专利权人：蒂帕有限责任公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明涉及可生物降解的片材、特别是多层可生物降解的片材，包括：包含PBS或者PBSA的第一和第二聚合物外层，和包含约70％(w/w)至约80％(w/w)的PLA和约20％(w/w)至约30％(w/w)的PCL的聚合物内层。
生物降解

[发明专利]集成电路焊盘故障检测-CN201880087154.5有效
发明人： E·法尼;S·科恩;E·兰德曼;Y·大卫;I·温特罗布 -专利权人：普罗泰克斯公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G01R31/54 文献下载
摘要：一种半导体集成电路(IC)，其包括时间数字转换器电路(TDC)，其中到TDC的时间输入是(i)到IC的焊盘的输入/输出(I/O)缓冲器的一个或多个输入，以及(ii)来自I/O缓冲器的一个或多个输出。该IC包括数字比较器电路，该数字比较器电路被电配置为：从TDC接收数字输出值的流，将该流的每个值与该流中的一个或多个在前值进行比较，以及当比较反映出差值大于阈值时，向IC的用户发布通知。
集成电路故障检测

[发明专利]集成电路裕度测量和故障预测设备-CN201880085236.6有效
发明人： E·兰德曼;S·科恩;Y·大卫;E·法尼;I·温特罗布 -专利权人：普罗泰克斯公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R31/3193 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体集成电路(IC)，其包括信号路径组合器，该信号路径组合器包括输出路径和多个输入路径。该IC包括延迟电路，该延迟电路具有的输入电连接到输出路径，该延迟电路将输入信号延迟可变延迟时间以输出延迟的信号路径。该IC可以包括电连接到输出路径的第一存储电路和电连接到延迟的信号路径的第二存储电路。该IC包括比较电路，该比较电路将信号路径组合器的输出与延迟的信号进行比较，其中该比较电路包括比较输出，该比较输出以比较数据信号的形式提供到至少一个缓解电路。
集成电路测量故障预测设备

[发明专利]评估晶片与静电吸盘之间的接触-CN202111493567.3在审
发明人： A·浮士德;Y·巴松;G·埃坦;Y·大卫 -专利权人：应用材料以色列公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：一种方法、非瞬态计算机可读介质和设备。该方法可包括：(a)引入在静电吸盘的负极的绝对值与静电吸盘的正极的绝对值之间的电压差，该引入在晶片由静电吸盘支撑并且被静电吸盘的一个或多个导电接触销接触时发生；(b)在开始电压差的引入之后的不同时间点处，由包括感测元件的静电传感器监测位于晶片的正面的测量点处的电荷，以提供监测结果；以及(c)基于监测结果来确定晶片与静电吸盘之间的接触的电参数。
评估晶片静电吸盘之间接触

[发明专利]用于集成电路的管芯上热感测网络-CN202080066970.5在审
发明人： E·法尼;G·雷德勒;E·兰德曼;I·温特罗布;Y·大卫;F·塔纳斯拉 -专利权人：普罗泰克斯公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G01K7/20 文献下载
摘要：一种半导体集成电路(IC)包括：在IC中的间隔开的位置处的第一环形振荡器(ROSC)电路和第二ROSC电路，每个ROSC电路在操作中具有随温度变化的相应振荡频率；半导体温度传感器，其位于IC中靠近第一ROSC电路，并提供指示温度的传感器输出信号；以及至少一个处理器，其被配置为至少基于传感器输出信号、第二ROSC电路的振荡频率和第一ROSC电路的振荡频率来指示第二ROSC电路处的温度。
用于集成电路管芯上热感测网络

[发明专利]通过测量和仿真来确定集成电路的未知偏差和器件参数-CN202080050692.4在审
发明人： E·法尼;G·雷德勒;Y·大卫;I·温特罗布;E·兰德曼 -专利权人：普罗泰克斯公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：确定集成电路(IC)的一个或多个部分的一个或多个器件参数(Dp)包括：仿真IC；测量IC的一个或多个部分的一个或多个电特性；使用IC的一个或多个部分的一个或多个所测量的电特性和仿真来确定IC的一个或多个部分的一个或多个器件参数(Dp)；对于IC的每个部分，使用仿真确定一个或多个器件参数的对应联合概率分布；使用最大似然(ML)技术来确定一个或多个器件参数的估计；并且使用IC的一个或多个部分的一个或多个所测量的电特性和仿真来改进一个或多个器件参数的估计。
通过测量仿真确定集成电路未知偏差器件参数

[发明专利]高效集成电路模拟与测试-CN201980052827.8在审
发明人： E·兰德曼;Y·泰尔科;E·法尼;Y·大卫;S·科恩;I·温特罗布 -专利权人：普罗泰克斯公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：一种方法，包括使用至少一个硬件处理器用于：运行多个IC单元类型中的每一个的可能的集成电路(IC)工艺变化的蒙特卡罗模拟，其中多个IC单元类型中的每一个由多个特定晶体管和多个特定互连定义；基于蒙特卡罗模拟的结果，为每个可能的IC工艺变化创建IC单元类型及其相应行为值的库，并将该库存储在非瞬态存储器中；接收体现为数字文件的IC设计；将接收到的IC设计与库相关联；以及预测根据IC设计制造的IC的频率分布和功率分布。
高效集成电路模拟测试

[发明专利]集成电路剖析和异常检测-CN201980039703.6在审
发明人： E·兰德曼;Y·大卫;E·法尼;S·科恩;Y·泰尔科 -专利权人：普罗泰克斯公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： G01R31/317 文献下载
摘要：一种用于IC分类、离群物检测和/或异常检测的计算机化方法，包括使用至少一个硬件处理器用于测试晶片上的根据IC设计的多个IC中的每个，其中IC设计包括多个传感器。至少一个硬件处理器用于通过以下步骤来测试多个IC中的每个：收集多个传感器值，该多个传感器值包括来自多个传感器中的每个的传感器值；将多个传感器值与分类方案进行比较，从而获得用于每个所测试IC的分类；以及记录所测试IC的分类。一种用于IC分类、离群物检测和/或异常检测的计算机化方法，包括使用至少一个硬件处理器用于测试晶片上的根据IC设计的多个IC中的每个，其中IC设计包括多个传感器。至少一个硬件处理器用于通过以下步骤来测试多个IC中的每个：收集多个传感器值，该多个传感器值包括来自多个传感器中的每个的传感器值；将多个传感器值与分类方案进行比较，从而获得用于每个所测试IC的分类；以及记录所测试IC的分类。
集成电路剖析异常检测

[发明专利]集成电路工作负载、温度和/或亚阈值泄漏传感器-CN201980017752.X在审
发明人： E·法尼;I·温特罗布;E·兰德曼;Y·大卫;S·科恩;G·雷德勒 -专利权人：普罗泰克斯公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明确定半导体集成电路(IC)中的功能晶体管的一个或更多个操作状况(泄漏电流、温度和/或工作负载)。所述功能晶体管提供电流，所述电流作为输入提供给环形振荡器(ROSC)。所述ROSC靠近所述功能晶体管位于所述IC中并且在操作中具有振荡频率。所述功能晶体管的所述一个或更多个操作状况是基于所述ROSC的所述振荡频率来确定的。
集成电路工作负载温度阈值泄漏传感器

[发明专利]速溶纳米颗粒-CN201410858519.3有效
发明人： S·E·哈通;Y·大卫 -专利权人：帕尔公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：公开了一种适合作为制备控制的孔尺寸和孔排列的膜的模板的二氧化硅纳米颗粒。二氧化硅纳米颗粒具有约1.96g/cm³或更低的密度。还公开了一种制备所述纳米颗粒的方法，其包括在存在金属盐或类金属化合物的水溶液介质中使正硅酸酯和一种醇或醇的混合物反应，可选地与氢氧化铵结合，分离得到的纳米颗粒，并且用酸处理得到的颗粒。
速溶纳米颗粒

[发明专利]具有高孔隙体积的多孔聚合物薄膜-CN201410858523.X在审
发明人：吴晓松;Y·大卫;S·哈通;A·辛格 -专利权人：帕尔公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： B01D69/02 文献下载
摘要：本发明公开了微孔薄膜，包含具有第一和第二微孔表面；以及，介于微孔表面之间的多孔本体的单一完整层，其中本体包含至少第一区域和第二区域；第一区域包含具有外边缘的第一组孔，其通过移除引入的溶解性二氧化硅纳米颗粒制备，第一组孔具有第一控制孔径，以及连接外边缘的第二组孔，第二组孔具有第二控制孔径，以及支撑第一组孔的聚合物基质，其中第一控制孔径大于第二控制孔径；第二区域包含通过相转化制备的第三组孔，第三组孔具有第三控制孔径，包括薄膜的过滤器，以及制备和使用薄膜的方法。
具有孔隙体积多孔聚合物薄膜

[发明专利]具有高孔隙体积的带电多孔聚合物薄膜-CN201410858524.4有效
发明人： A·辛格;Y·大卫;S·哈通 -专利权人：帕尔公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C08L81/06 文献下载
摘要：本发明公开了薄膜，包含具有第一微孔表面；第二微孔表面；以及，介于第一微孔表面和第二微孔表面之间的多孔本体的单一层，其中本体包含具有外边缘的第一组孔，其通过移除引入的溶解性二氧化硅纳米颗粒制备，第一组孔具有第一控制的孔径，以及连接第一组孔的外边缘的第二组孔，第二组孔具有第二控制的孔径，以及支撑第一组孔的聚合物基质，其中第一控制的孔径大于第二控制的孔径，以及其中第一和/或第二微孔表面包含带中性电荷的、带负电荷的或带正电荷的表面；包括薄膜的过滤器，以及制备和使用薄膜的方法。
具有孔隙体积带电多孔聚合物薄膜

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