专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可固化环氧树脂组合物-CN200980161263.8有效
  • B·辛格;S·沙尔;X·科恩曼;P·普里 - ABB研究有限公司
  • 2009-08-27 - 2012-09-26 - C08G59/42
  • 本发明涉及可固化环氧树脂组合物,其包含至少一种环氧树脂组分和硬化剂组分及任选的其他添加剂,其特征在于:(a)所述环氧树脂组分为常规环氧树脂化合物或所述化合物的混合物;(b)所述硬化剂组分包含(b1)脂族和环脂族或芳族聚碳酸酐,优选邻苯二甲酸酐;和(b2)通式(I)的聚醚-胺:H2N-(CnH2n-O)m-CnH2n-NH2(I),其中n为2-8的整数;且m为约3-约100;其中(c)所述聚碳酸酐、优选邻苯二甲酸酐[组分(b1)]在所述可固化环氧树脂组合物中以0.60mol-0.93mol的浓度存在,按所述组合物的环氧树脂组分中存在的每1环氧基团重量当量计算;和(d)所述通式(I)的聚醚-胺[组分(b2)]在所述可固化环氧树脂组合物中以约0.02mol-约0.1mol的浓度存在,按所述组合物的环氧树脂组分中存在的每1环氧基重量当量计算;和包括由其制备的绝缘材料的电制品。
  • 固化环氧树脂组合
  • [发明专利]可固化溶胶-凝胶组合物-CN200980159169.9无效
  • S·特扎瓦拉斯;B·辛格;X·科恩曼 - ABB研究有限公司
  • 2009-05-05 - 2012-04-18 - C08K3/34
  • 本发明涉及用于改变常规电绝缘系统的表面并为所述表面提供改善的抗电痕和腐蚀性的可固化溶胶-凝胶组合物,其特征在于所述溶胶-凝胶组合物包含:(a)每分子含有至少两个1,2-环氧基的环脂族环氧树脂化合物[组分(a)];(b)缩水甘油醚氧基丙烷-三(C1-4)烷氧基硅烷[组分(b)];(c)γ-氨基丙基-三(C1-4)烷氧基硅烷[组分(c)];(d)矿物填充材料[组分(d)];和(e)选自氟化或氯化烃或有机聚硅氧烷的疏水化合物[组分(e)]或这类疏水化合物的混合物;其中:组分(a)的环氧当量与组分(b)的环氧当量的比率为9∶1至6∶4;组分(c)与[组分(a)]和[组分(b)]之和的环氧当量的摩尔比为约0.9至1.1;所述矿物填充材料[组分(d)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约55%重量-约85%重量的量存在;所述疏水化合物[组分(e)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约1.0%重量-约10%重量的量存在;由此所述可固化溶胶-凝胶组合物任选含有另外的添加剂;包含所述固化组合物的电绝缘系统。
  • 固化溶胶凝胶组合
  • [发明专利]具有提高的电击穿强度的电绝缘体系-CN200780100938.9无效
  • M·卡伦;X·科恩曼;A·克里夫达;F·格鲁特 - ABB研究有限公司
  • 2007-10-03 - 2010-08-25 - H01B3/40
  • 具有提高的电击穿强度的电绝缘体系,该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分,其中(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系,聚酯,聚酰胺,聚对苯二甲酸丁二醇酯,聚氨酯和聚二环戊二烯;(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料,以相对于绝缘体体系的总重量计算的40%-65wt%范围内的量存在;和(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石,石英,或硅酸盐,或是这些化合物的混合物,其中所选择的填料已经用插层化合物预处理和其中预处理填料是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量计算的1%-30wt%的量存在。
  • 具有提高击穿强度绝缘体系
  • [发明专利]高温硫化的硅橡胶-CN200880023358.9无效
  • L·施米特;A·马托齐;A·克里夫达;H·希尔伯格;P·萨;X·科恩曼 - ABB研究有限公司
  • 2008-06-12 - 2010-03-31 - C08K5/3492
  • 抗电弧径迹性和耐侵蚀性得到改善的高温硫化的硅橡胶,其中所述高温硫化的硅橡胶包含作为硅酮基料的高温硫化的硅橡胶、作为填料的氰脲酸三聚氰胺和至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料,以及任选的进一步的添加剂;其中对每100(重量)份硅酮基料而言,填料总含量在40(重量)份至230(重量)份;且其中:i)对每100(重量)份硅酮基料而言,所述氰脲酸三聚氰胺的存在量为2(重量)份至40(重量)份;和ii)所述至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料选自已知在电绝缘领域中使用的无机填料;和由其制成的成形制品。
  • 高温硫化硅橡胶
  • [发明专利]可变电阻基的场控制带-CN200680022351.6无效
  • L·唐泽尔;X·科恩曼;F·格鲁特 - ABB研究有限公司
  • 2006-06-12 - 2008-06-18 - H01B3/00
  • 本发明涉及一种包含ZnO微可变电阻颗粒的非线性的场控制带。该掺杂ZnO颗粒通过压碎烧结的ZnO块或通过粉碎或压碎煅烧的粒状颗粒或压碎煅烧或烧结的带(带铸件)而产生。实施例具体涉及:通过粒化技术产生的中空的ZnO微可变电阻颗粒具有降低的平均密度并且其直径小于90微米;在用来注入带的粘合剂中混合ZnO填充物。与传统的内含非线性填充物颗粒的非线性场控制带相比,能获得更强且更可靠的非线性电阻率,并且该ZnO填充物的生产和在粘合剂中的混合更简单。该带是柔行的,优选具有自粘性及具有很强的非线性电阻率。该带用于保护电子元件中的高场应力区域。
  • 可变电阻控制

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