专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合物混凝土电绝缘体系-CN200780101006.6有效
  • S·克利福特;F·索耶克斯;A·克里夫达;V·蒂利特;N·詹特;B·辛;F·格鲁特;L·里特泽 - ABB研究有限公司
  • 2007-10-08 - 2010-09-01 - H01B3/40
  • 聚合物混凝土电绝缘体系包含用不导电的无机填料组合物填充的硬化的环氧树脂组合物,其中所述的聚合物混凝土电绝缘体系任选地可包含其它添加剂,并且其中(a)环氧树脂组合物基于一种脂环族环氧树脂;(b)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,无机填料组合物以约76重量%至约86重量%的范围内存在;(c)无机填料组合物包含(i)和(ii)的均匀混合物,所述的(i)为平均粒径在1微米(μm)至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)],所述的(ii)为平均粒径在0.1mm(100微米)至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)];其中(d)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,平均粒径在1微米(μm)至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)]的含量范围为22%至42%;并且(e)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,平均粒径在0.1mm至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)]的含量范围为约41%至61%;以及所述电绝缘体系的制备方法。
  • 聚合物混凝土绝缘体系
  • [发明专利]具有提高的电击穿强度的电绝缘体系-CN200780100938.9无效
  • M·卡伦;X·科恩曼;A·克里夫达;F·格鲁特 - ABB研究有限公司
  • 2007-10-03 - 2010-08-25 - H01B3/40
  • 具有提高的电击穿强度的电绝缘体系,该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分,其中(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系,聚酯,聚酰胺,聚对苯二甲酸丁二醇酯,聚氨酯和聚二环戊二烯;(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料,以相对于绝缘体体系的总重量计算的40%-65wt%范围内的量存在;和(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石,石英,或硅酸盐,或是这些化合物的混合物,其中所选择的填料已经用插层化合物预处理和其中预处理填料是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量计算的1%-30wt%的量存在。
  • 具有提高击穿强度绝缘体系
  • [发明专利]高温硫化的硅橡胶-CN200880023358.9无效
  • L·施米特;A·马托齐;A·克里夫达;H·希尔伯格;P·萨;X·科恩曼 - ABB研究有限公司
  • 2008-06-12 - 2010-03-31 - C08K5/3492
  • 抗电弧径迹性和耐侵蚀性得到改善的高温硫化的硅橡胶,其中所述高温硫化的硅橡胶包含作为硅酮基料的高温硫化的硅橡胶、作为填料的氰脲酸三聚氰胺和至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料,以及任选的进一步的添加剂;其中对每100(重量)份硅酮基料而言,填料总含量在40(重量)份至230(重量)份;且其中:i)对每100(重量)份硅酮基料而言,所述氰脲酸三聚氰胺的存在量为2(重量)份至40(重量)份;和ii)所述至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料选自已知在电绝缘领域中使用的无机填料;和由其制成的成形制品。
  • 高温硫化硅橡胶

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