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[发明专利]检查透明基材上的缺陷的方法和设备及发射入射光的方法-CN201780068512.3有效
发明人：安钟平;U-B·格斯;洪恩;黄成赞;郑址和;金泰皓;P·R·勒布朗克;李炯哲;M·穆勒耶奈克;J·莫尔;R·帕拉尼萨秘;表成钟;A·K·托马斯;C·R·尤斯坦尼克 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01N21/896 文献下载
摘要：一种检查透明基材上的缺陷的方法可以包括：对照明光学系统的倾斜度进行选择，使得入射在透明基材上的光具有第一角度；对检测光学系统的倾斜度进行选择，使得位于透明基材上方的检测光学系统的光轴具有第二角度，所述第二角度等于或小于所述第一角度；调整照明光学系统、透明基材和检测光学系统中的至少一者的位置，使得检测光学系统的视场覆盖第一区域，但不覆盖第二区域，在第一区域中，光与透明基材的第一表面相遇，在第二区域中，透射通过光与透明基材的第二表面相遇，第二表面与第一表面相对；照射透明基材；以及检测从透明基材散射的光。
检查透明基材缺陷方法设备发射入射

[发明专利]检查透明基材上的缺陷的方法和设备-CN201780068254.9有效
发明人： U-B·格斯;洪恩;黄成赞;郑址和;金泰皓;P·R·勒布朗克;R·帕拉尼萨秘;表成钟;C·R·尤斯坦尼克 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：透明基材的缺陷检查方法可以包括：照亮透明基材；计算光的入射角范围，使得光与透明基材的第一表面相遇的第一区域以及光与透明基材的第二表面(其与第一表面相对)相遇的第二区域相互没有重叠；根据入射角范围调节入射角；调节第一检测器的位置使得第一检测器的第一视域覆盖第一区域而没有覆盖第二区域；调节第二检测器的位置使得第二检测器的第二视域覆盖第二区域而没有覆盖第一区域；以及分别从第一和第二检测器获得第一区域的第一图像和第二区域的第二图像。
检查透明基材缺陷方法设备

[发明专利]用于在玻璃基材中形成孔道的方法-CN201811562320.0有效
发明人： R·C·伯克特;U-B·格斯;S·O·奥乌苏;T·L·佩特里司凯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过激光钻孔和酸蚀刻在玻璃基材中形成孔道的方法。在一种实施方式中，一种在玻璃基材中形成孔道的方法包括从玻璃基材的入射表面利用激光钻过该玻璃基材的厚度的至少一部分以形成孔道。本方法还包括对该玻璃基材进行一段蚀刻时间的蚀刻，以增加该孔道的入射开口的直径，并在蚀刻时间的至少一部分内对该玻璃基材施加超声波能量。所施加的超声波能量的频率为40kHz～192kHz。
用于玻璃基材形成孔道方法

[发明专利]用于在玻璃基材中形成孔道的方法-CN201480059976.4有效
发明人： R·C·伯克特;U-B·格斯;S·O·奥乌苏;T·L·佩特里司凯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过激光钻孔和酸蚀刻在玻璃基材中形成孔道的方法。在一种实施方式中，一种在玻璃基材中形成孔道的方法包括从玻璃基材的入射表面利用激光钻过该玻璃基材的厚度的至少一部分以形成孔道。本方法还包括对该玻璃基材进行一段蚀刻时间的蚀刻，以增加该孔道的入射开口的直径，并在蚀刻时间的至少一部分内对该玻璃基材施加超声波能量。所施加的超声波能量的频率为40kHz～192kHz。
用于玻璃基材形成孔道方法

[发明专利]使用出口牺牲覆盖层在衬底中激光钻取通孔的工件和方法-CN201680037635.6在审
发明人： U-B·格斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： B23K26/18 文献下载
摘要：公开了在衬底(100)中形成通孔(115)的工件(101)和方法。通过钻孔在衬底(100；105)中形成通孔(115)的方法包括将出口牺牲覆盖层(130)粘附到衬底(100)的激光束出口表面(112)，将激光束(20)定位在相对于衬底(100)的并对应于通孔(115)的期望位置的预定位置，以及通过使激光束(20)重复地脉动到衬底(100)的入口表面(110)中并穿过衬底(100)的块体来形成通孔(115)。该方法进一步包括通过使激光束(20)重复地脉动到形成在衬底(100)中的通孔(115)中使得激光束(20)穿过衬底(100)的激光束出口表面(112)并进入出口牺牲覆盖层(130)来在出口牺牲覆盖层(130)中形成孔(135)。
使用出口牺牲覆盖层衬底激光钻取通孔工件方法

[发明专利]连续玻璃加工装置和加工挠性玻璃带的方法-CN201680024924.2在审
发明人： K·E·格伯;U-B·格斯;N·A·帕宁;J·E·韦布 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： B65H23/32 文献下载
摘要：本文提供了一种为连续玻璃加工装置的输送结构(22)选择曲率半径的方法，所述连续玻璃加工装置用于加工厚度不超过约0.3mm的挠性玻璃带(20)。所述方法包括识别挠性玻璃带(20)的厚度。选择在挠性玻璃带的加工过程中适合该挠性玻璃带(20)的预定弯曲应力水平。基于预定弯曲应力以及卷板偏转角和线张力中的至少一种为输送结构选择曲率半径(R)，所述输送结构适合在挠性玻璃带(20)的加工过程中输送该挠性玻璃带通过玻璃加工装置。提供包含所述输送结构的玻璃加工装置。
连续玻璃加工装置方法

[发明专利]在由加热导致的光降级之后恢复波导SHG-CN201080015845.8有效
发明人： U-B·格斯;R·V·鲁斯夫 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2010-02-24 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： G02F1/35 文献下载
摘要：一种用于操作频率经转换的激光源的方法，该频率经转换的激光源包括至少一个半导体激光器(110)和光耦合至该至少一个半导体激光器(110)的波长转换器件(120)，该方法可包括：操作该频率经转换的激光源，以从波长转换器件(120)产生频率经转换的输出束(128)；以及将波长转换器件间歇地加热至高于该波长转换器件的恢复阈值温度TR。当该波长转换器件被加热至高于恢复阈值温度的温度时，将该波长转换器件保持在恢复阈值温度TR之上一时间段，所述时间段足以恢复由于在该频率经转换激光源的操作期间波长转换器件中的光降级而受损失的输出功率。加热器(160)由MC(150)控制，且例如附连至具有70℃的恢复温度的MgO:PPL波导(124)。
加热导致降级之后恢复波导 shg

[发明专利]光学封装中的原位污染物去除-CN200980143645.8无效
发明人： U-B·格斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2009-10-29 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01S5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种控制光学封装的方法，波长转换器件的输入面上半导体激光器的输出光束在相对高功率的波长转换模式下的平均功率密度超过波长转换器件的输入面上半导体激光器的输出光束在相对低功率的污染物去除模式下的功率密度。在相对高功率的波长转换模式下，利用可调节的光学元件使波长转换器件的波长转换输出的最优强度值与表示波长转换器件的输入面的波导部分上半导体激光器的输出光束位置的最优坐标相关联。在相对低功率的污染物去除模式下，利用可调节光学元件使半导体激光器的输出光束横跨波长转换器件的输入面的波导部分扫描，同时保持波长转换器件的输入面上输出光束的功率密度低于输出光束在相对高功率的波长转换模式下的平均功率密度。公开并要求保护其它实施例。
光学封装中的原位污染物去除

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