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[发明专利]具有三维感测的集成磁通门装置-CN201780009473.X在审
发明人： A·莫汉;W·D·弗雷茨;U·伊德姆帕伊维特 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L43/02 文献下载
摘要：本发明所描述的示例包括电磁感测装置(100)，其具有封装基板(102)、安装在封装基板(102)上的第一管芯(110)以及安装在封装基板(102)上的第二管芯(150)。第一管芯(110)包括第一集成电路(113)和形成在第一集成电路(113)上方的第一磁芯(116)。第一磁芯(116)具有平行于封装基板(102)的平坦表面(103)的第一感测轴(132)。第二管芯(150)包括第二集成电路(153)和形成在第二集成电路(153)上方的第二磁芯(156)。第二磁芯(156)具有正交于封装基板(102)的平坦表面(103)的第二感测轴(172)。
封装基板磁芯集成电路平坦表面第二管感测轴管芯电磁感测装置集成磁门装置感测正交平行三维

[发明专利]功率晶体管模块-CN201380021983.0有效
发明人： M·丹尼森;U·伊德姆帕伊维特;O·J·洛佩斯;J·M·凯雅特 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：功率晶体管模块(100)包括具有第一公共功率节点(104)、分裂控制节点(106、108)和第二功率节点(114)的功率晶体管(102)。第一夹片(122)连接到第二功率节点(114)的一部分，以使通过所述控制节点的第一控制段(106)的电流被导入通过第一晶体管部分(110)和所述第一夹片。第二夹片(130)连接到所述第二功率节点(114)的另一部分，以使通过第二控制段(108)的电流被导入通过第二晶体管部分(112)和所述第二夹片。所述第一晶体管部分(110)的面积大小为所述第一晶体管部分和所述第二晶体管部分(110、112)的组合面积的大小的5‑75％。分流器(126)串联耦合到所述第一夹片。所述分流器可以直接电连接到所述功率晶体管的第一部分(110)。
功率晶体管模块