专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]切断元件和过压保护组件-CN201810194522.8有效
  • R.杜斯;T.梅耶;J-E.施穆茨 - 菲尼克斯电气公司
  • 2018-03-09 - 2020-10-23 - H01H83/10
  • 示出和描述的是一种用于在过载时电分离电结构元件或者断开电路的切断元件(1),其具有两个连接触头(2、3)、绝缘的壳体(4)和布置在所述绝缘的壳体(4)内的熔断丝(5),其中,在所述切断元件(1)的正常状态下,所述两个连接触头(2、3)通过所述熔断丝(5)导电地相互连接。在根据本发明的切断元件(1)中可能的是,安全地分离电结构元件、尤其是过压保护组件,其方式是,所述绝缘的壳体(4)由两个相互连接的部分(6、7)组成,其中,在发生过载时,所述壳体(4)的第一部分(6)能够与所述壳体(4)的第二部分(7)分离,从而使得所述两个连接触头(2、3)通过所述熔断丝(5)的连接分开。
  • 切断元件保护组件
  • [发明专利]高密度芯片到芯片连接-CN201510317837.3有效
  • T.梅耶 - 英特尔IP公司
  • 2015-06-11 - 2019-03-15 - H01L23/538
  • 本发明涉及高密度芯片到芯片连接。一种装置包括至少第一IC管芯和第二IC管芯。第一和第二IC管芯的底表面包括多个第一连接焊盘,并且第一和第二IC管芯的顶表面包括多个第二连接焊盘。该装置还包括覆盖第一和第二IC管芯的顶表面的非导电材料层、多个通孔、在多个第一连接焊盘中的至少一部分和至少一个通孔之间的第一导电互连、以及在非导电材料层的顶表面上的第二导电互连,所述第二导电互连在多个第二连接焊盘中的至少一部分和多个通孔中的至少一个通孔之间提供电连续性。
  • 高密度芯片连接

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