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- [发明专利]用于在表面上局部去除和/或更改聚合物材料的方法和设备-CN202080064994.7在审
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R·萨莫拉;J·布茨;T·屈恩;B·威尔
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罗伯特·博世有限公司
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2020-07-29
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2022-04-26
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G03F7/36
- 本发明涉及一种用于在晶片(W)的表面(WO)上局部去除和/或更改聚合物材料的方法，所述方法具有以下步骤：a)将掩模(2)相对于所述表面(WO)定向；b)通过所述掩模(2)借助VUV光源(3)将所述表面(WO)局部曝光，其中，同时供应至少包含氧气(O2)的气体混合物；c)以至少包含氮气(N2)和/或氧气(O2)的气体混合物冲洗所述表面(WO)，其中，关断所述VUV光源(3)；d)重复至少所述步骤b)和c)，直到完成所述聚合物材料的去除和/或更改。本发明还涉及一种用于在晶片(W)的表面(WO)上局部去除和/或更改聚合物材料(P)的设备，所述设备具有能够相对于所述表面(WO)以定义的方式定向的掩模(2)，其中，借助布置在所述掩模上方的VUV光源(3)能够将所述表面(WO)曝光，其中，能够将至少包含氮气(N2)和/或氧气(O2)的气体混合物引入到在所述晶片(W)和所述掩模(2)之间的中间空间中。本发明的核心在于，所述设备具有用于固定所述晶片(W)的能够调整的晶片台(1)并且设置用于，在第一运行状态下在所述晶片(W)和所述掩模(2)之间调设曝光间隙GE并且在第二运行状态下在所述晶片(W)和所述掩模(2)之间调设冲洗间隙(GP)，所述冲洗间隙大于所述曝光间隙(GE)。
- 用于表面上局部去除更改聚合物材料方法设备
- [发明专利]切割长度指示装置-CN201680064641.0有效
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T·屈恩;T·齐格勒;M·瓦尔;J·毛特
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罗伯特·博世有限公司
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2016-10-24
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2020-12-29
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B23D59/00
- 本发明从一种尤其用于便携式工具机(12a；12b；12c；12d；12e；12f)的切割长度指示装置出发，具有至少一个指示单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f)，所述指示单元具有至少一个光源(16a,56a；16b；16c,56c；16d；16e；16f)并且设置为用于根据加工工具(18a；18b；18c；18d；18e；18f)的所调设的切割深度借助光束(22a,58a；22b,58b；22c,58c；22d,58d；22e；58f)指示所述加工工具(18a；18b；18c；18d；18e；18f)在待加工工件(20a；20b；20c；20d；20e；20f)上的切割边沿的至少一个位置。提出，所述指示单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f)具有镜单元(24a；24b；24c；24d；24e；24f)，所述镜单元设置为用于根据所述加工工具(18a；18b；18c；18d；18e；18f)的所调设的切割深度使所述光束(22a,58a；22b,58b；22c,58c；22d,58d；22e,58e；22f,58f)偏转。
- 切割长度指示装置
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