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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]利用双直径通孔边缘修整操作形成分段式通孔的方法-CN201480057426.9在审
发明人： D·W·托马斯;S·S·伊克塔尼 -专利权人：桑米纳公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本公开提供了一种有成本效益并且高效的方法以用最小的信号退化来最大化印刷电路板(PCB)利用率(密度)。此方法包括：通过利用导通结构内的不同直径的钻孔来修整导通肩部(即，钻出的两个直径孔边界的边缘)处的导电材料而控制电镀导通结构内导电材料的形成，借此使分段式导通结构电绝缘。修整掉的部分可以在导通结构中是空的以用于允许电镀通孔(PTH)分段电绝缘。导通结构内的被修整的边缘的一个或者多个区域用于形成多重阶梯状的直径孔以在导通结构中创建一个或者多个空位。因此，导通结构内导电材料的形成可以被限制于传送电信号必需的那些区域。
利用直径边缘修整操作形成段式方法

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