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- [发明专利]制造电容耦合双频带天线的方法-CN202011441690.6有效
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E·麦高夫;S·林德纳;T·卢特曼;S·萨利加
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PCTEL公司
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2018-09-19
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2023-06-16
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H01Q1/36
- 本申请提供了一种制造电容耦合双频带天线的方法，方法包括：将单极天线装配在非导电框架上；将单极天线和非导电框架放置在贴片天线上方，以通过非导电框架和空气充当电介质来将单极天线电容耦合到贴片天线；通过一对支腿将贴片天线的外圆环耦合到贴片天线的一对支脚；将馈电电缆通过挤出孔进行馈送，挤出孔在一对支脚的一对重叠接片中形成，在一对重叠接片中的第一重叠接片的底部居中，并且穿过一对重叠接片中的第二重叠接片的顶部的中心；以及将馈电电缆的屏蔽件端接于一对重叠接片中的至少一个处。该天线可以被部署在Wi‑Fi接入点中并且被调谐以在多种驱动点环境中高效地操作，可以被调谐以在阻抗带宽超过80％的情况下高效运行而辐射图案几乎没有变化。
- 制造电容耦合双频天线方法
- [发明专利]用于通过热成形制造部件的钢以及该部件的用途-CN201880011193.7有效
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J·斯可勒克;S·林德纳
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奥托库姆普联合股份公司
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2018-02-05
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2022-05-10
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C21D8/02
- 本发明涉及用于在奥氏体化之后通过热成形来制造部件的钢。以重量％计，钢由如下组成：小于或等于0.2％的碳(C)、小于或等于3.5％的硅(Si)、1.5‑16.0％的锰(Mn)、8.0‑14.0％的铬(Cr)、小于或等于6.0％的镍(Ni)、小于或等于1.0％的氮(N)、小于或等于1.2％且满足式Nb＝4x(C+N)的铌(Nb)、小于或等于1.2％的钛(Ti)以满足Ti＝4x(C+N)+0.15，以及其它任选的小于或等于2.0％的钼(Mo)、小于或等于0.15％的钒(V)、小于或等于2.0％的铜(Cu)、小于0.2％的铝(Al)、小于或等于0.05％的硼(B)，其余是不锈钢中含有的可避免的杂质和铁。本发明还涉及车辆运输组件和压力容器或管中的钢。
- 用于通过成形制造部件以及用途
- [发明专利]制造焊接的部件的方法和该部件的用途-CN201680065952.9有效
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T·孚罗里西;S·林德纳
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奥托库姆普有限公司
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2016-10-04
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2020-12-01
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B32B15/20
- 本发明涉及一种用于制造焊接的部件的方法，其中至少一个材料件被定位在待焊接在一起的金属件之间。在待焊接在一起的金属件(3，4；11，12；21，22；31，32；41，42)中的至少一个金属件上设置至少一个突出部(5，13，23，33，43)，在至少一个材料件(1，15，25，35，45)上设置至少一个开口(2，14，24，34，44)，所述至少一个材料件定位在待焊接的金属件(3，4；11，12；21，22；31，32；41，42)之间并且与待焊接的金属件隔离(16，17；26；36)。待焊接在一起的那些金属件中的一个金属件中的突出部(5，13，23，33，43)的至少一部分穿过开口(2，14，24，34，44)，以便通过所述突出部(5，13，23，33，43)的上端部使得所述一个金属件与待焊接的第二金属件机械接触。通过将焊接效果集中到所述第二金属件的表面上来实施将所述金属件焊接在一起的焊接操作(37，38，39)，所述第二金属件的表面利用突出部连接到所述待焊接的第一金属件。本发明还涉及所述部件的用途。
- 制造焊接部件方法用途
- [发明专利]基于聚醚碳酸酯多元醇的聚氨酯泡沫材料-CN201980023087.5在审
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P·希尔肯;S·林德纳;J·霍夫曼;K·洛伦茨
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科思创知识产权两合公司
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2019-04-04
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2020-11-24
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C08G18/76
- 本发明涉及通过使下列组分反应制备聚氨酯泡沫材料的方法：‑A)多元醇组分，其含有：A140至100重量份的具有20 mg KOH/g至120 mg KOH/g的根据DIN 53240‑1（2013年6月）的羟值的聚醚碳酸酯多元醇；A2 0至60重量份的具有20 mg KOH/g至250 mg KOH/g的根据DIN 53240‑1（2013年6月）的羟值并具有0至60重量%的亚乙基氧含量的聚醚多元醇，其中聚醚多元醇A2不含碳酸酯单元；‑B)B1催化剂和B2任选地，辅助剂和添加剂；‑C)水和/或物理发泡剂；与‑D)二异氰酸酯和/或多异氰酸酯，其中在90至120的指数下和在组分K存在下进行制备，其特征在于组分K含有烷氧基化磷酸与1,3‑二羰基化合物或羧酸酐的反应产物并任选在至少一个后续步骤中烷氧基化，且组分K以基于组分A1+A2的重量份之和=100重量份计0.05至10.00重量份的量使用。
- 基于碳酸多元聚氨酯泡沫材料
- [发明专利]基于聚醚碳酸酯多元醇的聚氨酯泡沫材料-CN201980017694.0在审
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P·希尔肯;S·林德纳
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科思创知识产权两合公司
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2019-03-04
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2020-11-13
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C08G18/76
- 本发明的主题是通过下列组分的反应制备聚氨酯泡沫材料的方法：A.多元醇组分，其包含A1.40至100重量份的具有20 mg KOH/g至120 mg KOH/g的根据2013年6月的DIN 53240‑1的羟值的聚醚碳酸酯多元醇，A2.0至60重量份的具有20 mg KOH/g至250 mg KOH/g的根据2013年6月的DIN 53240‑1的羟值和0至60重量%的环氧乙烷含量的聚醚多元醇，其中聚醚多元醇A2不含碳酸酯单元，B.B1.催化剂，和B2.任选地，辅助剂和添加剂，C.水和/或物理发泡剂，与D.二异氰酸酯和/或多异氰酸酯，其中所述制备在90至120的指数下和在组分K存在下进行，其特征在于组分K选自至少一种下式的化合物(R1)(R2)X‑C(O)‑(Y)m‑Z (1) [(R1)(R2)X‑C(O)‑N(H)‑N(H)‑C(O)‑R3‑]2 (2) [(R1)(R2)X‑R3‑C(O)‑N(H)‑]2 (3)，其中m是0或1，X是羟苯基，Y是‑N(H)‑、‑O‑、‑O‑R4‑或C1‑至C6‑亚烷基，Z是H、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基，其中当Y是‑O‑时Z不是H，R1、R2各自是H、羟基、取代或未取代的C1‑至C6‑烷基或‑O‑R5，R3是取代或未取代的C1‑至C12‑亚烷基、取代或未取代的C1‑至C12‑亚烯基，R4是取代或未取代的C1‑至C6‑亚烷基，R5是取代或未取代的C1‑至C12‑烷基，且组分K以基于组分A1+A2的重量份之和=100重量份计0.05至10.00重量份的量使用。
- 基于碳酸多元聚氨酯泡沫材料
- [发明专利]双频带天线-CN201811094199.3有效
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E·麦高夫;S·林德纳;T·卢特曼;S·萨利加
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PC-TEL公司
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2018-09-19
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2020-11-06
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H01Q1/36
- 本申请提供了一种双频带天线，包括：单极天线；贴片天线，其电容耦合到单极天线；以及非导电框架，支撑单极天线，并且充当单极天线与贴片天线之间的电介质。该天线可以被部署在Wi‑Fi接入点中并且被调谐以在多种驱动点环境中高效地操作，可以被调谐以在阻抗带宽超过80％的情况下高效运行而辐射图案几乎没有变化。该天线可以在低频带中在TM20圆形贴片模式下操作，并且在高频带中在宽带四分之一波长单极模式下操作，并且该TM20圆形贴片模式和该四分之一波长单极模式都可以辐射强循环磁场，该强循环磁场可以产生优秀的全向辐射图案并将该天线与附近的水平极化天线元件解耦，从而允许该天线与水平极化元件并置，而几乎没有降低整体系统级性能。
- 双频天线
- [发明专利]基于聚醚碳酸酯多元醇的聚氨酯泡沫材料-CN201980017564.7在审
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P·希尔肯;S·林德纳;M·舍德勒;H·内夫茨格;M·贝克
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科思创知识产权两合公司
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2019-03-04
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2020-10-30
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C08G18/76
- 本发明的主题是通过使下列组分反应制备聚氨酯泡沫材料的方法：A 多元醇组分，其含有A1 40至100重量份的具有20 mg KOH/g至120 mg KOH/g的根据2013年6月的DIN 53240‑1的羟值的聚醚碳酸酯多元醇，A2 0至60重量份的具有20 mg KOH/g至250 mg KOH/g的根据2013年6月的DIN 53240‑1的羟值和0至60重量%的环氧乙烷含量的聚醚多元醇，其中聚醚多元醇A2不含碳酸酯单元，B B1 催化剂，和B2 任选地，辅助剂和添加剂，C 水和/或物理发泡剂与D 二异氰酸酯和/或多异氰酸酯，其中所述制备在90至120的指数下进行，其特征在于组分A含有组分A5 基于组分A1 + A2的重量份之和=100重量份计0.05至10.00重量份的含有衍生自丙二酸的结构单元的聚酯多元醇。
- 基于碳酸多元聚氨酯泡沫材料
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