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[发明专利]用于食品包装的多杯布置-CN201980063022.3有效
发明人： Z·巴希尔;R·乔什;A·基奥尔;F·A·亚法耶兹;A·R·A·阿拉法思 -专利权人： SABIC环球技术有限责任公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B65D1/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种包括聚丙烯片材的多杯布置，其中所述聚丙烯片材包括至少两个空腔，所述空腔各自从所述片材由所述片材的底表面突出，其中所述空腔经由所述片材上一个或多个间隔区域被相互分开，其中所述一个或多个间隔区域各自包括在所述片材的所述底表面上的一个或多个凹槽，所述凹槽经定位以允许通过向顶表面弯曲所述片材而使所述片材沿所述凹槽断裂，其中所述凹槽经定位以将所述片材分割成多个区段，每个区段包括一个或多个空腔，其中所述一个或多个凹槽的每一者具有相对于所述聚丙烯片材的厚度计≥25％且≤80％的最大深度。这种多杯布置可通过适中的手动力被分成单独的杯区段，同时所述布置在其自重的作用下不会不合意地弯曲也不突然折断。
用于食品包装布置

[发明专利]聚酯片材-CN201880035610.1有效
发明人： Z·巴舍;R·乔什 -专利权人： SABIC环球技术有限责任公司
申请日： 2018-04-29 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种包含聚酯的片材，该片材包含至少一个区域(a)，其中该区域(a)包含具有相对于该区域(a)中该片材的厚度计50％的深度的至少一个沟槽，其中该片材在该区域(a)中具有200‑1000μm的厚度。这种片材提供以可预测的方式沿着沟槽折断的能力，同时提供足够的刚性以避免在其自重影响下不期望的弯曲。
聚酯

[发明专利]用于经改进图形流水线中的镶嵌的系统和方法-CN201710425314.X有效
发明人： A·A·芒希;M·B·哈里斯;A·提科诺瓦;C·布里萨特;S·达萨瑞;R·乔什;K·C·崔;M·P·王;N·W·伯恩斯 -专利权人：苹果公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G06T1/20 文献下载
摘要：提供了用于经改进图形流水线中的镶嵌的系统和方法。提供了改进的镶嵌图形流水线，其免除了使用前期顶点着色器和外壳着色器，并且允许更高的效率和灵活性。实施方案提供了开始于镶嵌器的图形流水线，镶嵌器可以任何方式获得镶嵌因子，诸如从存储器读取开发者提供的因子或者利用计算内核来计算因子。在一些实施方案中，单个顶点着色器可跟在镶嵌器后面，并执行流水线的所有必需的顶点着色。此外，在一些实施方案中，使用计算内核来生成镶嵌因子。计算内核提供了灵活性来允许对于一些图形部分采用而对于其他图形部分不采用。此外，流线型流水线有利于高效地使用缩放来为相同图形部分在不同相机距离或数学模型的不同期望复制水平处确定镶嵌因子。
用于改进图形流水线中的镶嵌系统方法

[发明专利]生产聚酯带材的整合方法-CN201580071403.8有效
发明人： M·J·特普斯玛;Z·巴什尔;R·乔什 -专利权人： SABIC环球技术有限责任公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B29C48/25 文献下载
摘要：本发明涉及生产聚酯带材的整合方法，包括如下步骤：a)包括在一个或多个串联反应器中的聚合反应来制备原料聚酯和测量所获得的原料聚酯的粘度，b)将步骤a)获得的原料聚酯和任选的添加剂进料至熔融混合设备中，使所述原料聚酯和所述任选添加剂混合，从而形成熔融态聚酯组合物和测量所获得的聚酯组合物的粘度，c)通过薄膜挤出模头挤出所述熔融态聚酯组合物，从而形成所述聚酯组合物的熔融膜，d)由所述熔融聚酯膜制备聚酯带材，其中所述制备包括在所述膜低于其熔点的阶段修剪膜边缘，e)将步骤d)获得的至少一部分修剪掉的边缘在线进料至步骤b)的熔融混合设备，其中基于聚酯组合物的测量粘度控制进料至步骤b)的熔融混合设备的修剪掉的边缘和任选的进一步添加剂的量。
原料聚酯熔融混合设备聚酯组合物聚酯带材修剪熔融态聚酯整合制备测量熔点串联反应器添加剂混合添加剂进料薄膜挤出测量粘度聚合反应熔融聚酯膜边缘膜制备模头熔融添加剂挤出生产

[发明专利]表面贴装多通道光耦合器-CN201010002944.4有效
发明人： M·C·Y·基尼奥内斯;R·乔什 -专利权人：费查尔德半导体有限公司
申请日： 2005-02-17 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种表面贴装多通道光耦合器。公布了一种光耦合器封装部件。该光耦合器封装部件包括一个基片和多个光耦合器，该基片包括引线框和塑封料，每一个光耦合器包括：(i)光发射器；(ii)光接收器；(iii)置于光发射器和光接收器之间的透光材料，其中光发射器和光接收器电耦合到引线框。
表面贴装多通道耦合器

[发明专利]表面贴装多通道光耦合器-CN200580012042.6有效
发明人： M·C·Y·基尼奥内斯;R·乔什 -专利权人：费查尔德半导体有限公司
申请日： 2005-02-17 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01J40/14 文献下载
摘要：公布了一种光耦合器封装部件。该光耦合器封装部件包括一个基片和多个光耦合器，该基片包括引线框和塑封料，每一个光耦合器包括：(i)光发射器；(ii)光接收器；(iii)置于光发射器和光接收器之间的透光材料，其中光发射器和光接收器电耦合到引线框。
表面贴装多通道耦合器