专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]结合抗糖鞘脂糖蛋白表位抗体的碳水化合物配体-CN201680053815.3在审
  • R·赫伦多夫;B·厄斯特;A·斯特克;H·普菲斯特;G·纳瓦拉 - 巴塞尔大学
  • 2016-09-14 - 2018-05-11 - C07H15/12
  • 本发明分别涉及模拟由神经系统的糖鞘脂所包含的糖蛋白表位(特别是由脑苷脂、红细胞糖苷脂‑、神经节苷脂‑和磺基葡糖醛酸基红细胞糖苷脂型的糖鞘脂所包含的糖蛋白表位)的碳水化合物配体和部分,其与神经疾病相关的抗聚糖抗体结合。本发明进一步涉及这些碳水化合物配体/部分在诊断以及用于治疗与抗聚糖抗体相关的神经疾病中的用途。具体而言,本发明涉及式(I)和(II)的化合物并涉及包括多个这些化合物的在治疗上可接受的聚合物,包括加载有式(I)或(II)的一种化合物或式(I)和/或(II)的若干化合物的组合的聚合物。式(I)的化合物定义为:其中RI1是Z或其中RI2是H,SO3H,或其中RI3是H或其中RI4是H或其中RI5和RI6独立地为H或其中RI7是H或并且式(II)的化合物定义为:其中RII1是Z或其中RII2是Z或结合抗糖鞘脂糖蛋白抗体碳水化合物

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