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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于电子电路封装件的盖子-CN201811473053.X有效
发明人： J-M·里维雷;R·科菲;K·萨克斯奥德 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种用于电子电路封装件的盖子，包括具有被容纳在贯通开口的内部槽中的外围部分的元件。
用于电子电路封装盖子

[实用新型]电子器件和半导体封装-CN202222861696.X有效
发明人： Y·博塔勒布;D·凯雷;R·科菲 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及电子器件和半导体封装。本说明书涉及一种电子器件，电子器件包括：电子芯片，包括在第一表面上的有源区，和与第一表面相对的第二表面；衬底，上述芯片的第一表面安装在上述衬底的第三表面上；以及包括至少在上述电子芯片的第二表面上方延伸的横向部分的导热盖，其中电子器件还包括将电子芯片的第二表面耦合到上述导热盖的上述横向部分的至少一个导热柱。本实用新型的实施例提供了对电子器件的改进，例如使得能够高效地去除芯片在其操作期间生成的热量。
电子器件半导体封装

[实用新型]飞行时间传感器-CN202320281294.4有效
发明人： R·科菲;Y·博塔勒布 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：一种飞行时间传感器包括第一光线生成电路和第二光线接收电路。树脂层封装第一光线生成电路和第二光线接收电路。第一光线生成电路的被配置为发射光线的第一区域在树脂层的表面处暴露。第二光线接收电路的被配置为接收光线的第二区域也在树脂层的该表面处暴露。树脂层的该表面被配置为指向场景。
飞行时间传感器

[发明专利]飞行时间传感器-CN202310149113.7在审
发明人： R·科菲;Y·博塔勒布 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：一种飞行时间传感器包括第一光线生成电路和第二光线接收电路。树脂层封装第一光线生成电路和第二光线接收电路。第一光线生成电路的被配置为发射光线的第一区域在树脂层的表面处暴露。第二光线接收电路的被配置为接收光线的第二区域也在树脂层的该表面处暴露。树脂层的该表面被配置为指向场景。
飞行时间传感器

[实用新型]电子电路和电子系统-CN202223102920.3有效
发明人： R·科菲 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及电子电路和电子系统。一种电子电路包括上基板和下基板。电子集成电路芯片位于上基板与下基板之间。芯片包括耦合到上基板的接触元件。由第一材料制成的第一区域布置在芯片和穿过下基板的传热区域之间。填充有第二材料的第二区域耦合下基板和上基板，并且横向地围绕第一区域。第一材料的导热率大于第二材料的导热率。本实用新型的实施例提供了对电子电路的散热的改进。
电子电路电子系统

[发明专利]电子电路-CN202211468428.X在审
发明人： R·科菲 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及电子电路。一种电子电路包括上基板和下基板。电子集成电路芯片位于上基板与下基板之间。芯片包括耦合到上基板的接触元件。由第一材料制成的第一区域布置在芯片和穿过下基板的传热区域之间。填充有第二材料的第二区域耦合下基板和上基板，并且横向地围绕第一区域。第一材料的导热率大于第二材料的导热率。
电子电路

[发明专利]电子器件的冷却-CN202211334915.7在审
发明人： Y·博塔勒布;R·科菲 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开涉及电子器件的冷却。具体地，本说明书涉及包括电子芯片和用于保护该芯片的封装件的电子器件，该封装件包括：基板，包括电绝缘层和导热层的交替，其中至少一个电绝缘层包括至少一个导热部分；以及由导热材料制成的盖，包括布置在从基板的第一表面形成的至少一个腔中的至少一个侧向部分。
电子器件冷却

[发明专利]电子器件的冷却-CN202211338403.8在审
发明人： Y·博塔勒布;D·凯雷;R·科菲 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及电子器件的冷却。本说明书涉及一种电子器件，电子器件包括：电子芯片，包括在第一表面上的有源区，和与第一表面相对的第二表面；衬底，上述芯片的第一表面安装在上述衬底的第三表面上；以及包括至少在上述电子芯片的第二表面上方延伸的横向部分的导热盖，其中电子器件还包括将电子芯片的第二表面耦合到上述导热盖的上述横向部分的至少一个导热柱。
电子器件冷却

[发明专利]用于电子设备的盖和制造方法-CN201910244522.9有效
发明人： R·科菲 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于电子设备的盖和制造方法。用于电子设备的盖包括具有直通通道的支撑体。允许光通过的光学元件被安装在支撑体上，位于延伸穿过直通通道的位置中。光学元件的表面包括被配置作为安全检测元件的导电轨道。至少两根电气连接导线被刚性地附接至支撑体并且包括第一未遮盖部分，第一未遮盖部分在支撑体的内部并且被电气连接至导电轨道上的间隔开的位置。至少两根电气连接导线还包括在支撑体外部的第二未遮盖部分。盖被安装在携带有电子芯片的支撑板上，电子芯片位于直通通道中与光学元件相隔一定距离。
用于电子设备制造方法

[发明专利]集成电路光学封装-CN202210637221.4在审
发明人： R·科菲;Y·博塔勒布 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路光学封装。盖部件被安装到支撑基板，盖部件包括盖体和光学快门。盖部件和支撑基板限定了壳体。电子芯片在壳体内设置在支撑基板上方。电子芯片的表面支撑与光学快门光学耦合的光学器件。盖部件是导热的。在壳体内，导热链接结构以导热方式耦合在盖体与电子芯片之间。导热链接结构围绕电子芯片。热界面材料填充壳体在导热链接结构与盖体之间的一部分。
集成电路光学封装

[发明专利]包括堆叠的芯片的电子器件-CN201810941470.6有效
发明人： R·科菲;J·普吕沃 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施方式涉及一种用于制造电子器件的方法以及电子器件，其中第一和第二集成电路芯片(2，5)被面对地并且彼此相距一定距离堆叠，多个电连接柱(11)和至少一个保护性阻挡件(7，28，29，35)介于所述芯片之间，从而在所述芯片的相互相对的局部区域(9，10)之间界定自由空间(8)，并且包封块(12)在具有较小的安装面的芯片(2)周围以及在另一芯片(5)的安装面的外围之上延伸；并且其中所述电连接柱以及所述保护性阻挡件出于同步制造的目的而由至少一种相同的金属材料制成。
包括堆叠芯片电子器件

[实用新型]集成电路封装-CN202221404418.5有效
发明人： R·科菲;Y·博塔勒布 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路封装。集成电路封装包括：支撑基板；盖部件，被安装到支撑基板，盖部件包括盖体和光学快门。盖部件和支撑基板限定了壳体。电子芯片在壳体内设置在支撑基板上方。电子芯片的表面支撑与光学快门光学耦合的光学器件。盖部件是导热的。集成电路封装包括导热链接结构，在壳体内，以导热方式耦合在盖体与电子芯片之间。导热链接结构围绕电子芯片。导热链接结构具有以导热方式耦合到所述盖体的第一端和以导热方式耦合到所述电子芯片的所述面的第二端。
集成电路封装

[发明专利]天线封装件-CN202210541784.3在审
发明人： R·科菲;G·基米希 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及天线封装件。一种封装件包括安装到下层的上层。上层包括由绝缘层和导电元件形成的堆叠并且包括天线的第一导电轨道。塑料元件搁置在堆叠上。第一腔限定在塑料元件中。天线的第二导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第一腔中或邻近第一腔)。第二腔也被限定在围绕第一腔的塑料元件中。天线的第三导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第二腔中)。第三腔限定在上层与下层之间，并且集成电路芯片安装在第三腔内并电连接到天线。
天线封装

[实用新型]封装件-CN202221223744.6有效
发明人： R·科菲;G·基米希 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及封装件。一种封装件包括安装到下层的上层。上层包括由绝缘层和导电元件形成的堆叠并且包括天线的第一导电轨道。塑料元件搁置在堆叠上。第一腔限定在塑料元件中。天线的第二导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第一腔中或邻近第一腔)。第二腔也被限定在围绕第一腔的塑料元件中。天线的第三导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第二腔中)。第三腔限定在上层与下层之间，并且集成电路芯片安装在第三腔内并电连接到天线。本实用新型的实施例提供了对封装件的改进，例如减小了封装件的尺寸，同时保持用于天线的操作的足够距离。
封装

[实用新型]光电子器件-CN202123186793.5有效
发明人： R·科菲;J-M·里维耶 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及光电子器件。一种光电子器件，其特征在于，包括：基板；光电子元件，被安装到基板；以及封装件，被安装到在光电子元件上方的基板，封装件包括：侧壁，包括竖直部分和水平部分，水平部分从竖直部分延伸以界定布置在光电子元件上方的开口；第一光学块，具有下表面；第二光学块，具有上表面；树脂结合材料，位于下表面和上表面之间，以将第一光学块和第二光学块彼此附接并且形成光学组件；以及胶材料，被配置成将光学组件至少固定到侧壁的水平部分并且封闭开口；其中，由树脂结合材料在光学组件上引起的应力小于由胶材料在光学组件上引起的应力。利用本公开的实施例有利地能够形成更紧凑的封装件。
光电子器件

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