专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]跨批次归一化-CN202080071785.5在审
  • S·郭;E·M·普罗诺沃斯特;C·J·苏河;Q·谭 - 祖克斯有限公司
  • 2020-10-15 - 2022-05-27 - G06N3/08
  • 本文描述了用于训练机器学习模型的技术。例如,该技术可包括实现跨批次归一化层,该跨批次归一化层在神经网络的训练期间基于第一层输出来生成跨批次归一化层输出。该训练可以基于包括本地批次的全局批次的训练示例的本地批次,全局批次包括本地批次和训练示例的至少一个远程批次。跨批次归一化层输出可以包括基于全局批次的全局归一化统计而确定的第一层输出的归一化分量。这样的技术可以用于通过将批次在这些机器之间同步来在分布式机器上训练神经网络。
  • 批次归一化
  • [发明专利]半导体芯片堆叠组件-CN201180075381.4有效
  • Q·谭 - 英特尔公司
  • 2011-12-06 - 2017-08-15 - H01L23/48
  • 本发明的实施例提供了半导体芯片堆叠组件,该半导体芯片堆叠组件提供第一半导体设备与第二半导体设备的直接附接。组件包括具有设置在第一半导体芯片的表面上的第一和第二组电互连区域的第一半导体芯片、以及第二半导体芯片。第一组电互连区域与第二半导体芯片的电互连区域电连接,并且第二组电互连区域与衬底电互连。直接电连接是例如硅光电设备到驱动器或设备到信号转换器、逻辑到存储器、存储器到存储器、以及逻辑到逻辑芯片互连。
  • 半导体芯片堆叠组件
  • [发明专利]高温电容器及其制造方法-CN200710128289.5无效
  • P·C·欧文;Y·曹;Q·谭;A·尤恩西 - 通用电气公司
  • 2007-04-30 - 2007-11-07 - H01G4/33
  • 公开了由具有至少一个氟化表面(24)的聚醚酰亚胺膜(22)制成的电介质层的电容器(10)。电容器(10)还包括设置在聚醚酰亚胺膜(22)的氟化表面(24)上的金属化层。电容器进一步包括设置在聚醚酰亚胺膜(22)的相对于氟化表面(24)的侧上的电极(20)。还公开了制造电容器(10)的方法(28)。方法(28)包括等离子体处理聚醚酰亚胺膜(22)的表面。方法(28)还包括金属化该表面(24)。方法(28)进一步包括在相对表面上设置电极(20)以及最后封装该电容器(10)。
  • 高温电容器及其制造方法

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