专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]改进的蚀刻方法-CN200580018116.7有效
  • J·克卢斯特曼;P·迪克斯特拉 - 皇家飞利浦电子股份有限公司
  • 2005-05-27 - 2007-06-06 - H01L23/31
  • 公开一种蚀刻结构的改进方法以及由该方法蚀刻的结构。结构的实例为IC封装的引线框的底侧,有利地可以通过所公开的方法对其进行蚀刻。该方法包括给要被蚀刻的衬底设置蚀刻掩模的步骤。该蚀刻掩模包括至少两个子掩模:覆盖在蚀刻工艺之后基本上保留下来的区域的第一子掩模,以及覆盖在蚀刻工艺中要被除去的区域的第二子掩模。第二子掩模为格栅形式的牺牲掩模。第二子掩模的存在增大了其所覆盖的区域的蚀刻速度。
  • 改进蚀刻方法

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