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[发明专利]在基板上进行激光烧蚀的设备及方法-CN201580033422.1有效
发明人： D·C·米尔恩;P·T·路姆斯比;大卫·托马斯·埃德蒙·迈尔斯 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了用于进行激光烧蚀的设备和方法。在示例性的布置中，使用空间光调制器(54)对来自固态激光器(52)的脉冲激光束进行调制。使用两级缩小工艺(58，62)以使在空间光调制器(54)处保持相对低的辐射强度，同时能够访问中间成像平面中的反馈传感器(64)。
基板上进行激光设备方法

[发明专利]用于对半导体材料的层进行退火的设备、对半导体材料的层进行退火的方法以及平板显示器-CN201780051126.3在审
发明人： P·T·路姆斯比;大卫·托马斯·埃德蒙·迈尔斯 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本发明提供了用于对半导体材料的层，特别是非晶硅或IGZO进行退火的方法和设备。在一种布置中，设备包括产生激光束的激光源。光束扫描装置以选择性地辐射半导体材料的层的多个区域的方式相对于半导体材料的层扫描激光束或由激光束产生的多个子光束并由此产生相应的多个退火的半导体材料的区域，特别是相应的多个多晶硅或退火的IGZO的区域。退火的半导体材料的区域中的每一个与其他退火的半导体材料的区域中的所有区域分隔开。
半导体材料退火激光束光束扫描装置方法和设备平板显示器扫描激光束区域分隔多晶硅激光源晶硅辐射

[发明专利]用于在介电基片中形成精细尺度结构的方法和设备-CN201380007619.9有效
发明人： D·C·米尔恩;P·T·路姆斯比;大卫·托马斯·埃德蒙·迈尔斯 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：公开了一种用于在介电基片(3)的表面内形成两个或多个深度的精细尺度结构(4，4’，4”，5，6，7，8)的设备和方法。在一个示例中，该设备包括第一固体激光器(12)，其被设置为提供第一脉冲激光束(13)；第一掩模(16)，其具有用于对第一深度处的第一组结构(4，6，7，8)进行限定的图案；投影透镜(17)，其用于在所述基片的表面(3)上形成所述图案的缩小尺寸图像；以及光束扫描器，其被设置为用所述第一脉冲激光束(13)以二维光栅扫描方式相对于所述第一掩模进行扫描以在所述基片的第一深度处形成第一组结构(4，6，7，8)，其中，所述第一固体激光器或另一固体激光器被设置为在所述基片(3)的第二深度处形成第二组结构(8)。
用于介电基片中形成精细尺度结构方法设备

[发明专利]用于激光释放的激光扫描系统-CN201480055829.X有效
发明人： D·C·米尔恩;P·T·路姆斯比 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： G02B26/10 文献下载
摘要：本发明涉及激光扫描系统及相关的方法。在公开的设置中，该方法包括使用激光源产生激光束；使用扫描模块以使所述激光束在基底的表面上扫描；以及使用重定向单元以控制所述激光束在所述基底上的入射方向，所述重定向单元位于所述激光束在所述扫描模块与所述基底之间的光路中的一位置处，其中使所述激光束在所述基底的预定的区域上扫描，使得所述区域的每个部分都被所述激光束从多个不同的入射方向曝光。
用于激光释放扫描系统

[发明专利]用于加工连续的多段柔性箔片的装置-CN200980162912.6有效
发明人： P·T·路姆斯比 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2009-10-19 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：描述了一种装置和方法，所述装置和方法使用圆柱形鼓类型的真空鼓，并允许在分离的多段或柔性基片材料上的薄膜上形成精确配准的高分辨率激光图案，所述柔性基片材料从展开筒处展开并且在加工后重绕在重绕筒上。在所述鼓的每一侧都设置有长度补偿器单元以调节因鼓以及展开筒和重绕筒的差动旋转而导致的基片长度变化。
用于加工连续柔性装置

[发明专利]用于加工长的连续的柔性基片的装置和方法-CN200980162891.8有效
发明人： P·T·路姆斯比 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：描述了一种装置和方法，所述装置和方法使在分离的多段柔性基片材料上的薄膜的精确对准且分辨率高的图案形成，该柔性基片材料从一个鼓展开并在加工后重绕在另一个鼓上。分离的多段基片被夹紧到卡盘上，所述卡盘沿平行于所述基片的长度的方向移动。提供了用于调节所述卡盘的上游和下游的基片的长度变化的调节单元。当夹紧到卡盘时，加工头横跨基片的宽度移动，并且通过使用减少过程和增加过程之一或两者的激光烧蚀、激光照射或喷墨印刷中的一种或其结合来形成图案。
用于工长连续柔性装置方法

[发明专利]用于激光加工相对窄和相对宽的结构的方法和设备-CN200980156663.X有效
发明人： P·T·路姆斯比 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：描述了一种使用公共光学系统然后用不同的激光工艺在聚合物基底上形成尺寸不同的结构的方法。一种工艺使用聚焦在基底表面并用于通过半连续直写型光束运动形成精细凹槽结构的激光束。第二工艺使用第二激光束，该第二激光束用于在基底表面形成较大尺寸的像，并用于以步进和钻孔模式在基底中形成盲焊盘和接触孔。第三可选的光学工艺使用工作在直写模式中的第二激光束移除在较大的连续区域内或以栅格型图案上方的基底的层。
用于激光加工相对结构方法设备

[发明专利]在聚合物层表面上开槽的方法和设备-CN200980153692.0无效
发明人： P·T·路姆斯比 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：一种利用激光直写气化工艺在聚合物层基底(36，46，51，65，73，83)的表面上开槽(74，85)的方法，聚合物被如此选择或通过添加有机或无机的材料被改性，从而使聚合物能强烈吸收525纳米至535纳米范围内的波长，该方法包括：提供波长在525纳米至535纳米范围内的激光束(32，42)，激光束具有衍射受限或基本衍射受限的光束质量并以连续、准连续或Q开关方式工作；使用光学系统(35，45，64，72，82)将激光束聚焦到基底表面上的焦点；使用扫描装置(44，63)相对基底上的一个区域移动焦点，从而基底表面的受到光束照射的地方被气化而形成深度小于聚合物层厚度的槽；控制扫描装置以改变焦点在基底上的位置，沿其长度具有笔直部分和弯曲部分的槽由此被写在基底表面上；调整到达基底表面的激光束的功率，从而写操作被启动和停止，由此形成具有期望长度的槽。
聚合物表面上开槽方法设备

[发明专利]用于补偿离轴焦点畸变的方法和装置-CN200980117886.5有效
发明人： P·T·路姆斯比 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2009-05-15 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种当使用扫描器和聚焦透镜系统时能够利用激光器精确控制在基材上烧蚀形成的细线结构的宽度的方法和装置。本方法能够通过增加激光束中的激光功率或能量来克服功率或能量密度的减小而动态补偿扫描透镜在离轴点处产生的光学畸变。
用于补偿焦点畸变方法装置

[发明专利]用于激光加工滚筒表面的方法和设备-CN200980109980.6有效
发明人： P·T·路姆斯比 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2009-03-18 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： B23K26/073 文献下载
摘要：一种使滚筒表面曝光在来自脉冲激光源的具有适当能量密度的构图照射下以造成表面烧蚀而形成密集规则的三维微观结构阵列的方法包括以下步骤：相对于目标区定位掩膜，该掩膜具有在一条线上的多个按照固定间距的特征；通过掩膜投影均匀的线状激光束以投影由该掩膜上的多个特征构成的图像到目标区；在掩膜和目标区之间缩小光束所携的图像；定位滚筒表面在目标区中以便烧蚀；连续转动滚筒，从而该表面在垂直于滚筒转动轴的第一方向上移动并同时使该投影光束相对滚筒在平行于滚筒转动轴的第二方向上移动；使投影的微观结构阵列倾斜，以对应于激光束在滚筒表面上所沿着的螺旋路径；与滚筒在目标区内的准确角位相关地控制脉冲激光器的发射。还描述了一种执行该方法的设备。
用于激光加工滚筒表面方法设备

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