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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]镀银和镀金的导电构件-CN202310141331.6在审
发明人： N·戴德万德 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：在一些实例中，一种半导体封装包括：半导体裸片(100)，其包含具有形成在其中的电路的装置侧；以及导电构件(1102)，其耦合到所述电路且具有多个层。所述导电构件包含：钛钨层(300)，其耦合到所述电路；铜晶种层(400)，其耦合到所述钛钨层；铜层(600)，其耦合到所述铜晶种层；镍钨层(700)，其耦合到所述铜层；以及镀覆层(800)，其耦合到所述镍钨层。所述半导体封装包含：接合线(1200)，其耦合到所述镀覆层；以及导电端子(1204)，其耦合到所述接合线且暴露于所述半导体封装的外部表面。
镀银镀金导电构件

[发明专利]半导体封装中的化学锚定模塑料-CN202310166074.1在审
发明人： N·戴德万德 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：在实例中，一种形成半导体封装的方法(900)包括：形成包括钒酸盐的盐、锆酸盐的盐或两者与络合剂的转化涂覆溶液(902)；清洗铜引线框，其中所述经清洗铜引线框包括其外表面上的氧化铜(904)；将所述经清洗铜引线框浸没于所述转化涂覆溶液中(906)；冲洗所述铜引线框(908)；及通过将半导体裸片耦合到所述铜引线框、将所述半导体裸片耦合到所述铜引线框的引线、将模塑料施覆到所述铜引线框的所述外表面的至少一部分上及将所述模塑料固化来形成组合件(910、912)。所述模塑料与所述铜引线框的所述外表面的所述至少所述部分之间的界面处的粘附强度相对于在无需将所述铜引线框浸没于所述转化涂覆溶液中的情况下形成的相同组合件增加。
半导体封装中的化学锚定塑料

[发明专利]用于热管理的镀敷-CN201980069742.0在审
发明人： N·戴德万德;C·D·马纳克;S·F·帕沃内 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L21/288 文献下载
摘要：所描述实例包含包括在半导体晶片(108)的背侧上形成扩散势垒层的工艺。所述工艺还包含在所述扩散势垒层(108)上形成晶种铜层。所述工艺还包含在所述晶种铜层(112)上形成铜层。所述工艺还包含在所述铜层(118)上浸渍镀敷银层。
用于管理

[发明专利]用于焊接应用中的界面的锌-钴阻挡层-CN201980030171.X在审
发明人： N·戴德万德;C·D·马纳克;S·F·帕沃内 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：微电子装置(100)具有在输入/输出I/O焊盘(102)上的凸块接合结构(110)。所述凸块接合结构(110)包含含铜柱(112)、在所述含铜柱(112)上的包含钴和锌的阻挡层(114)，以及在所述阻挡层(114)上的含锡焊料(116)。所述阻挡层(114)包含0.1重量百分比至50重量百分比的钴和相当于0.05微米至0.5微米厚的纯锌层的一定量的锌。
用于焊接应用中的界面阻挡

[发明专利]用于微电子器件的具有保护层的管芯贴合表面铜层-CN201880074040.7在审
发明人： C·D·马纳克;N·戴德万德;S·F·帕沃内 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2018-10-04 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：通过以下方法形成微电子器件(400)：从衬底(404)的管芯贴合表面(406)使微电子器件(400)的衬底(404)薄化；以及在衬底(404)的管芯贴合表面(406)上形成含铜层(420)。在含铜层(420)上形成保护金属层(468)。随后，将含铜层(420)贴合到具有封装管芯安装区域(434)的封装构件(428)。在将含铜层(420)贴合到封装构件(428)之前，可能可选地移除保护金属层(468)。替代地，当将含铜层(420)贴合到封装构件(428)时，保护金属层(468)可留在含铜层(420)上。
用于微电子器件具有保护层管芯贴合表面

[发明专利]作为扩散屏障层的多层镍合金-CN201880068534.4在审
发明人： N·戴德万德;C·D·马纳克;S·F·帕沃内 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2018-10-04 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种用于半导体装置的结构(200)包含铜Cu层(210)和具有Ni晶粒大小a1的第一镍Ni合金层(201)。所述结构(200)还包含具有Ni晶粒大小a2的第二Ni合金层(202)，其中a1a2。所述第一Ni合金层(201)处于所述Cu层(210)和所述第二Ni合金层(202)之间。所述结构(200)另外包含锡Sn层(220)。所述第二Ni合金层(202)处于所述第一Ni合金层(201)和所述Sn层(220)之间。
作为扩散屏障多层镍合金

[发明专利]转化涂层及其制备方法-CN201780051969.3在审
发明人： N·戴德万德;N·迈克黑莱夫;江义;R·J·瓦特 -专利权人：美国圣戈班性能塑料公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C23C22/06 文献下载
摘要：复合材料可包括衬底和转化涂层，所述转化涂层覆盖所述衬底并包含氧化锆、氧化铪或其组合中的至少一种。所述转化涂层可以由基于氧化锆或氧化铪的络合物形成，所述络合物通过使锆离子源、铪离子源或其组合中的至少一种与一种螯合化合物在一个反应中反应以及与另一种螯合化合物在另一反应中反应而获得。
转化涂层螯合化合物络合物氧化铪氧化锆衬底复合材料铪离子锆离子制备覆盖

[发明专利]改性的氮化物颗粒、寡聚物官能化的氮化物颗粒、聚合物类复合物以及其形成方法-CN201680081423.8在审
发明人： N·戴德万德;N·纳哈斯 -专利权人：圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：一种表面改性的氮化物颗粒，其包括经由氨基甲酸酯部分共价键合到芳香族化合物的氮化物颗粒。表面改性的氮化物颗粒可进一步包括用于键合到寡聚物的至少两个辅助部分。
氮化物颗粒表面改性寡聚物芳香族化合物氨基甲酸酯共价键合聚合物复合物官能化改性键合

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