专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]与离子交换过程相容的装饰性多孔无机层-CN201480010327.5有效
  • M·J·M·孔德;P·勒于得 - 康宁股份有限公司
  • 2014-02-24 - 2019-07-26 - C03C3/16
  • 用于形成强化玻璃制品的方法的实施方式,该方法包括:提供可交换的玻璃基材,该可交换玻璃基材的热膨胀系数(CTE)约为60x10‑7/℃至约为110x10‑7/℃;将至少一层装饰性多孔无机层沉积到玻璃基材的至少一部分表面上,其中所述装饰性多孔无机层包括≥450℃的玻璃转化温度(Tg),≤650℃的玻璃软化温度(Ts),其中玻璃基材与装饰性多孔无机层之间的CTE值差异在10x10‑7/℃之内;以及在高于装饰性多孔无机层的Ts的温度使得玻璃基材和沉积的装饰性多孔无机层固化,以及在低于装饰性多孔无机层的Tg的温度下,通过离子交换对固化的玻璃基材和其上的装饰性多孔无机层进行化学强化。
  • 离子交换过程相容装饰性多孔无机

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