专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用作治疗炎症及其它疾病的前药的新型双用途肽酶抑制剂-CN200680045882.7无效
  • S·安佐格;K·诺伊贝特;U·班克;I·赖希施泰因;J·福斯特;M·塔克尔;P·富克斯;B·森斯 - IMTM股份有限公司
  • 2006-11-10 - 2008-12-17 - C07D277/06
  • 本发明涉及通式(1)和(2)的化合物A-B-D-B’-A’(1)和A-B-D-E(2),其中A和A’可以相同或不同,并且为残基(I),其中X为S、O、CH2、CH2CH2、CH2O或CH2NH,和Y为H或CN,和指手性碳原子,优选在S-或L-构型中;B和B′可以相同或不同,为包含或不包含O、N或S的、未取代的或取代的、无支链的或支链的亚烷基残基、环亚烷基残基、芳亚烷基残基、杂环亚烷基残基、杂芳基亚烷基残基、芳基酰氨基亚烷基残基、杂芳基酰胺基亚烷基残基、未取代的或单或多取代的亚芳基残基或具有一个或多个五、六或七元环的杂亚芳基残基;D为-S-S-或-Se-Se-;和E各自为基团-CH2-CH(NH2)-R9或-CH2CH(NH2)-R9,其中R9为包含或不包含O、N或S的、未取代的或取代的、无支链的或支链烷基残基、环烷基残基、芳烷基残基、杂环烷基残基、杂芳基烷基残基、芳基酰氨基烷基残基、杂芳基酰氨基烷基残基、未取代的或单或多取代的芳基残基或具有一个或多个五、六或七元环的杂芳基残基,和指手性碳原子,优选在S或L构型中;或其与有机酸和/或无机酸的酸加成盐;以及涉及通式(1)和(2)的化合物在药物中的用途。
  • 用作治疗炎症其它疾病新型用途肽酶抑制剂

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