专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]形成具有含硅颗粒的多掺杂结的方法-CN201180006269.5有效
  • G·斯卡尔德拉;阚世海;M·克尔曼;D·波普拉夫斯基 - 英诺瓦莱特公司
  • 2011-01-25 - 2012-10-03 - H01L21/22
  • 本发明公开了在基板上形成多掺杂结的方法。所述方法包括提供掺入有硼原子的基板,所述基板包括基板正表面。所述方法还包括将油墨以油墨图案沉积在所述基板正表面上,所述油墨包含一组含硅颗粒和一组溶剂。所述方法还包括将所述基板在烘焙环境中加热至第一温度并持续第一时间段以形成致密膜油墨图案。所述方法还包括在第二温度下将所述基板暴露于具有沉积环境的扩散炉中的掺杂剂源并持续第二时间段,所述沉积环境包含POCl3、N2载气、主要N2气体和反应性O2气体,其中PSG层在所述基板正表面和所述致密膜油墨图案上形成;以及在驱入环境中将所述基板加热至第三温度;其中具有第一薄层电阻的第一扩散区域在被所述致密膜油墨图案覆盖的基板正表面下形成,并且具有第二薄层电阻的第二扩散区域在未被所述致密膜油墨图案覆盖的基板正表面下形成,并且其中所述第一薄层电阻基本上小于所述第二薄层电阻。
  • 形成具有颗粒掺杂方法

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