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[发明专利]用于制造传感器的传感元件和载持元件-CN201611054929.8有效
发明人： E·德沃尔德;D·胡贝尔;A·卡拉斯;J·席林格;M·瓦特兹拉维克;L·比布里歇尔 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
申请日： 2009-10-01 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。
用于制造传感器传感元件

[发明专利]用于将车轮速度传感器固定在卡车中的特定特征部-CN201911308822.5在审
发明人： L·比布里歇尔;U·施拉德;F·陆曼 -专利权人：大陆-特韦斯股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： F16B13/04 文献下载
摘要：一种车轮速度传感器，包括至少一个传感器元件、至少一个信号处理电路、以及至少一个第一塑料材料壳体(1)，该第一塑料材料壳体容纳或至少部分地暴露该传感器元件和该信号处理电路，其中该传感器具有盖部(2)、尤其是由金属制成的盖部，其中，该传感器具有夹紧装置(4)，该夹紧装置被连接成与该盖部(2)成一体和/或集成在该盖部中。
用于车轮速度传感器固定卡车中的特定特征

[发明专利]在利用发射场工作的传感器上的固体声退耦-CN201580036814.3有效
发明人： T·菲舍尔;J·席林格;D·胡贝尔;S·甘特奈尔;L·比布里歇尔;M·舒尔迈斯特 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： G01D11/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于检测依赖于待测量的物理量(16)的物理发射场(32，38)的传感器(14)，包括：传感器电路(46)，用于检测发射场(32，38)和用于输出依赖于发射场(32，38)的传感器信号(26，28)；电路载体(48)，具有：第一区域(68)，在该第一区域中支承有传感器电路(46)的至少一部分(34)，和第二区域(70)，在该第二区域中至少布置有第一机械接口(52)和第二机械接口(52)，用于将电路载体(48)连接到保持架(56)上；该传感器还包括布置在第一区域(68)与第二区域(70)之间的声阻元件(66)，该声阻元件被设置用于，将通过第一机械接口(52)进入的固体声(64)传导到第二机械接口(52)。
利用发射场工作传感器固体声

[发明专利]用于机动车辆的传感器元件-CN201780024789.6在审
发明人： L·比布里歇尔;M·本纳;J·施林格;D·胡伯;T·费希尔;S·格恩斯纳;M·舒梅斯特 -专利权人：大陆-特韦斯股份有限公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于机动车辆的传感器元件(100)，该传感器元件包括：用于检测物理变量的传感器电路(101)；第一壳体(103)，该传感器电路(101)被安排在其中；第二壳体(105)，该第一壳体(103)被安排在其中；热塑性塑料(106)，该热塑性塑料至少部分地围绕该第一壳体(103)并且在定位位置将该第一壳体(103)固定在该第二壳体(105)中；用于接纳定位销(109a，109b)的至少两个定位凹槽(107，108)，该至少两个定位凹槽形成在该第一壳体(103)中以便在该热塑性塑料(106)包封该第一壳体(103)的同时，将该第一壳体(103)固定在定位位置中。
第一壳体传感器元件热塑性塑料传感器电路第二壳体定位凹槽定位位置机动车辆物理变量定位销包封接纳检测

[发明专利]用于制造电子组件的方法-CN201380067353.7有效
发明人： L·比布里歇尔;M·舒尔迈斯特;J·席林格;D·胡贝尔;T·菲舍尔;S·甘特奈尔;W·鲍穆格 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造电子组件(14)的方法，在该电子组件中，承载在一布线载体(32)上的电子结构元件(26，30)用封装材料(38)进行封装，该方法包括：‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26，30)，使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26，30)上的应力低于一预先规定的值，和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26，30)。
用于制造电子组件方法

[发明专利]导电轨，方法及用途-CN201680069440.X在审
发明人： S·劳科普夫;L·比布里歇尔;D·胡伯;J·施林格 -专利权人：大陆-特韦斯股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电轨，所述导电轨被尤其设计用于与超声波焊接一起使用。本发明还涉及相关联的方法和相关联的用途。
导电轨关联超声波焊接

[发明专利]用于包封电气单元的方法以及电气结构元件-CN201680045287.7在审
发明人： J·施林格;D·胡伯;S·劳科普夫;L·比布里歇尔 -专利权人：大陆-特韦斯股份有限公司
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于覆盖电气单元的方法，所述电气单元被两个塑料模制本体覆盖。所述发明还涉及一种电气部件，所述电气部件借助于所述方法产生。
用于电气单元方法以及结构元件

[其他]具有牺牲阳极的传感器-CN201590000777.6有效
发明人： J·席林格;D·胡贝尔;S·甘特奈尔;T·菲舍尔;L·比布里歇尔;M·舒尔迈斯特 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于检测与待测量的物理参量(16)相关的物理感测场(32、38)的传感器(14)，包括‑具有装配岛(58)的引线框架(48)、接口(54)和至少一个从接口(54)通至装配岛(58)的导线(62)，‑支承在引线框架(48)的装配岛(58)上的传感器电路(46)以用于检测传感器场(32、38)以及用于通过接口(54)输出与传感器场(32、38)相关的传感器信号(26、28)，以及‑用于使传感器电路(46)与引线框架(48)的导线(62)接触的连接线(50)，‑与引线框架(48)的导线(62)电连接的接触层(56)，所述接触层用于把连接线(50)与引线框架(48)电连接，以及‑支承在引线框架(48)的导线(62)上的中间层(64)，从引线框架(48)的导线(62)观察，接触层(56)支承在所述中间层上，其中中间层(64)具有一电负性，该电负性大于接触层(56)和引线框架(48)的电负性。
具有牺牲阳极传感器

[发明专利]用于为电子装置布线的布线设备-CN201380040283.6有效
发明人： J·席林格;D·胡贝尔;L·比布里歇尔;M·格尔;M·韦林 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。
用于电子装置布线设备

[发明专利]用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器-CN201380066338.0在审
发明人： J·席林格;D·胡贝尔;L·比布里歇尔;M·格尔;M·本纳特 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)，该传感器包括：-测量电路(6、10)，该测量电路被容纳在电路壳体(20)中并能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，和-包围电路壳体(20)的、由保护物料(21)构成的保护体，该保护体部具有开口(22)，电路壳体(20)的一部分通过该开口露出，其中，电路壳体(20)在其表面上具有成型件(28)，该成型件由保护物料(21)包围。
用于基于检测物理量输出电信号传感器

[发明专利]用于制造传感器的方法和传感器-CN201280060829.X有效
发明人： M·帕尼斯;M·韦林;L·比布里歇尔;R·德勒利斯;L·阿佩斯;M-N·格里斯;M·采赫 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司;大陆汽车有限责任公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造传感器的方法。在该方法中，对具有IC的传感器元件(1)进行预注塑包覆以便制造预成型件(5)，其中这样设计预成型件(5)，使得该预成型件能够通过压配合接纳用于具有不同尺寸的和/或处于不同位置上的传感器的电接触件(7)。把该电接触件压入预成型件(5)的缺口/凹处(6)中，把传感器元件(1)的IC的连接端与电接触件(7)相连，把预成型件(5)插入注塑模具中并且对预成型件进行注塑包覆以便制造最终完成的传感器。通过这种方式可以通过很大程度上标准化的方式制造用于不同使用目的的传感器。本发明还涉及一种传感器。
用于制造传感器方法

[发明专利]用于制造传感器的传感元件和载持元件-CN200980139302.4无效
发明人： E·德沃尔德;D·胡贝尔;A·卡拉斯;J·席林格;M·瓦特兹拉维克;L·比布里歇尔 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
申请日： 2009-10-01 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。
用于制造传感器传感元件

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