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[发明专利]包括用于保护的含氟聚合物组合物的光电子器件-CN201280033523.5有效
发明人：陈续明;P-W·S·査姆;K·E·霍华德;L·C·洛佩斯;W·C·萨姆纳;吴绍富 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2012-07-03 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B05D7/04 文献下载
摘要：本发明的含氟聚合物组合物通常包含包括一种或多种含氟聚合物、紫外光防护组分（以下称UV防护组分）和任选的一种或多种其他成分（如果需要）的成分。UV防护组分包括至少一种具有特定结构和至少1000的重均分子量的受阻叔胺（HTA）化合物的组合。该叔胺与至少一种重均分子量大于500的有机紫外光吸收化合物（UVLA化合物）组合使用。当根据本发明原理选择HTA和UVLA化合物时，UV防护组分为含氟聚合物组合物提供明显改善的耐候性特性以保护下面的材料、特征、结构、元件等。特别地，本发明的包括UV防护组分的含氟聚合物组合物具有出乎意料地抵抗变黑、着色或其它可以由UV暴露引起的降解的更高能力。因此，预期被这些组合物保护的器件具有显著提高的使用寿命。所述组合物具有广泛的用途，但尤其是用于形成光电子器件的保护层。
包括用于保护聚合物组合光电子器件

[发明专利]导电性热塑性聚合物组合物-CN02822494.9无效
发明人： R·T·福克斯;S·J·巴比纳茨;K·E·霍华德;M·A·沙尔捷;T·M·克拉里;R·B·小彼得斯 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2002-09-20 - 公布日： 2005-02-23 - 主分类号： C08K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电的热塑性聚合物组合物，其中包括一种热塑性聚合物和一种金属纤维与金属涂敷纤维的协同组合，本发明还公开了从它们制得的结构材料，以及制备所述组合物和结构的方法。
导电性塑性聚合物组合

[发明专利]微电子装置制造中用于有机聚合物电介质的硬面层的有机硅酸盐树脂-CN01814521.3在审
发明人： E·O·谢弗二世;K·E·霍华德;J·J·M·韦特卢斯;J·E·黑茨内尔;P·H·汤森三世;L·K·米尔斯;S·冈巴尔－费特内尔;L·R·威尔逊 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2001-08-20 - 公布日： 2003-10-08 - 主分类号： H01L21/312 文献下载
摘要：本发明为一种方法，包括提供一种底材，在底材上形成第一层，其中第一层具有小于3.0的介电常数且含有一种有机聚合物，在第一层上涂施有机硅酸盐树脂，除去一部分有机硅酸盐树脂以暴露第一层的一部分，然后除去第一层的暴露部分。本发明同时也是一种集成电路制品，包括一个含有晶体管的活性底材和一个含有金属线路模式的电内连接结构，至少部分地被有机聚合物材料构成的层或区域分开，有机聚合物材料具有小于3.0的介电常数，并进一步包括在至少一层有机聚合物材料层之上的一层有机硅酸盐树脂。
微电子装置制造用于有机聚合物电介质面层硅酸盐树脂