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[发明专利]从含有不稳定增溶基团的可溶聚合物在基材上制备不溶聚合物膜的方法-CN200480026673.9无效
发明人： M·G·迪比斯;M·因巴斯科南;P·H·Ⅲ·汤森;K·L·福斯特;冯绍光;D·J·布伦南;Q·J·牛;J·P·戈德斯考克斯;D·M·威尔士;R·E·德鲁姆赖特 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2004-09-08 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L51/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过以下步骤制备具有增强的物理性质的聚合物膜的方法，所述聚合物膜优选为电活性膜：向基材涂布含有悬垂的不稳定增溶基团的聚合物的溶液，然后除去溶剂和足够浓度的不稳定增溶基团，以使聚合物在所述溶剂中的溶解度小于不稳定基团除去前的溶解度。据信悬垂的可溶基团的除去a)使半导体骨架的电荷输送性能最优化，b)可以直接控制最后的膜的微结构，和c)使最后的膜在随后构造多层器件所需的工艺步骤中更加坚固。
含有不稳定基团可溶聚合物基材制备方法

[发明专利]平面化微电子衬底-CN02825734.0有效
发明人： K·L·福斯特;M·J·拉德勒尔 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2002-11-06 - 公布日： 2005-04-13 - 主分类号： C08G61/10 文献下载
摘要：本发明是一种采用交联聚合物介电层平面化微电子衬底的方法，该方法包括如下步骤：(a)将涂有包含未固化可交联聚合物和玻璃化转变抑制改性剂的薄层的衬底加热到大于该层玻璃化转变的温度，此温度同时小于未固化可交联聚合物的固化温度以形成由热流动层涂敷的衬底；和(b)加热涂有热流动层的衬底到受热层中未固化可交联聚合物的固化温度，以固化未固化的可交联聚合物，形成平面化衬底，其中在100微米处的平面化百分比大于50％。本发明是使用上述方法制备的微电子器件。本发明是一种物质组合物，该物质组合物包括：一种基本上不含溶剂的组合物，其中包括一种未固化可交联聚合物和一种玻璃化转变抑制改性剂，组合物具有比未固化组合物的固化温度足够低的玻璃化转变温度，使得如果将未固化组合物加热到它的玻璃化转变温度以上但在其固化温度以下的温度，未固化组合物会流动。
平面化微电子衬底

[发明专利]含涂布增强剂的旋布介电层组合物-CN01812929.3有效
发明人： L·K·米尔斯;J·M·多米诺弗斯基;G·D·罗斯;D·A·斯特兰德;K·L·福斯特;S·F·哈恩 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2001-07-18 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明是一种组合物，其包括(a)一种在有机溶剂中可分散的低聚物或聚合物，具有低介电常数，或者可硫化形成一种具有低介电常数的物质，(b)至少一种有机溶剂和(c)一种聚合物涂层添加剂，其在百万份组合物总重量中少于1000份(ppm)。该聚合物添加剂的特征在于，可以与组分(a)和溶剂体系混合，但是在涂布过程中变得与组分(a)和溶剂的混合物不相容。
含涂布增强旋布介电层组合