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[发明专利]驾驶辅助方法以及驾驶辅助装置-CN202080103650.2在审
发明人： K·赵;小林雅裕 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B60W30/08 文献下载
摘要：本发明提供一种驾驶辅助方法以及驾驶辅助装置。驾驶辅助装置(1)具有：在本车辆的前方对物体进行检测的传感器(摄像机(10))、以及控制器(20)。控制器(20)对传感器(摄像机(10))的检测范围进行设定，在本车辆停止时与本车辆追随前车而行驶时相比，在车宽方向上扩大检测范围。
驾驶辅助方法以及装置

[发明专利]用于改进的聚合物-铜粘附的方法-CN202180051305.3在审
发明人： T·查克拉博蒂;S·文哈弗贝克;陈翰文;C·布赫;P·古拉迪雅;朴起伯;K·赵 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：描述了形成电路板的方法和使用粘附层的电路板。将具有两个表面的基板暴露于双官能有机化合物，以在第一基板表面上形成粘附层。随后在粘附层和暴露的基板表面上沉积树脂层。可移除树脂层的一部分以暴露用于接触的金属衬垫。
用于改进聚合物粘附方法

[发明专利]封装核心组件及制造方法-CN202080082028.8在审
发明人：陈翰文;S·文哈弗贝克;朴起伯;K·赵;K·莱斯彻基什;R·胡克;C·布赫;V·迪卡普里奥 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电互连形成于基板核心中，并且一个或多个重新分配层形成于其表面上。随后，硅基板核心可以用作用于半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的核心结构。
封装核心组件制造方法

[发明专利]封装核心组件及制造方法-CN202080081984.4在审
发明人：陈翰文;S·文哈弗贝克;朴起伯;K·赵;K·莱斯彻基什;R·胡克;C·布赫;V·迪卡普里奥;B·斯托纳斯;J·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电互连形成于基板核心中，并且一个或多个重新分配层形成于其表面上。随后，硅基板核心可以用作用于半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的核心结构。
封装核心组件制造方法

[外观设计]紧胸带-CN202130136990.2有效
发明人： S·卡滕;C·登哈特;K·赵 -专利权人：纽罗路普有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： 02-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：紧胸带。2.本外观设计产品的用途：用作紧胸带。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。5.指定设计1为基本设计。
紧胸带

[外观设计]充电器-CN202130136900.X有效
发明人： S·卡滕;C·登哈特;K·赵 -专利权人：纽罗路普有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：充电器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品可以存储能量，对医疗植入体进行无线地充电和控制。3.本外观设计产品的设计要点：在于设计1‑2的形状和图案的结合；设计3的形状、图案和色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1俯视图。5.设计1后视图与设计1主视图对称，省略设计1后视图;设计3后视图与设计3主视图对称，省略设计3后视图。6.指定设计1为基本设计。7.设计3请求保护色彩。
充电器

[发明专利]高连接性装置堆叠-CN202110256865.4在审
发明人： K·莱斯彻基什;陈翰文;S·文哈弗贝克;G·帕克;K·赵;J·L·富兰克林;类维生 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本公开内容总体上涉及堆叠的小型化电子装置及其形成方法。更具体地，本文描述的实施例涉及半导体装置间隔件及其形成方法。本文描述的半导体装置间隔件可以用于形成堆叠的半导体封装组件、堆叠的PCB组件等等。
连接装置堆叠

[发明专利]半导体肖特基整流器装置-CN202110041612.5在审
发明人： K·赵;J·黄 -专利权人：达尔科技股份有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：构建于衬底上方的外延半导体层中的半导体肖特基整流器具有从外延层的表面延伸的阳极结构及阴极结构。所述阳极接触结构具有在所述外延层附近的沟槽结构及覆盖有栅极氧化物层的垂直侧壁表面。所述阴极结构进一步包括邻近所述栅极氧化物层的多晶硅元件。
半导体肖特基整流器装置

[发明专利]带改型模制密封器件的肘式开关及具有开关和面板的组件-CN201710699212.7有效
发明人： W·阿格纳托维赫;K·赵 -专利权人： CK元件股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01H23/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种肘式开关(10)，该肘式开关包括容纳切换机构的中空基部(14)、盖(16)、从盖(12)延伸的衬套(30)、肘节杆(42)、一体式模制的弹性密封器件(60)，弹性密封器件包括围绕肘节杆(42、46)且覆盖衬套(30)的内壁(32、33)以用于密封肘节杆(42、46)和衬套(30)之间的空间的杆密封件(62)、形成被压在盖(16、18)和中空基部之间以将盖密封至基部上的下部封闭密封环的盖密封件(76)，其特征在于，一体式模制的弹性密封器件(60)包括上部封闭密封环(80)，上部封闭密封环围绕衬套(30)并且在盖(16)的上表面(22)的一部分上延伸，以与用于安装开关的面板协作。本发明还提供了一种包括肘式开关和面板的组件。
改型密封器件开关具有面板组件

[发明专利]用于半导体器件封装制造工艺的平坦化-CN201980019163.5在审
发明人：陈翰文;S·文哈弗贝克;R·胡克;K·赵;傅博诣 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子器件封装制造的方法，包括：将平坦化液体分配至从基板突出的相邻特征之间的区域中。该平坦化液体随后经处理以在相邻特征之间的区域中提供硬化、基本上固体的材料。一些示例中，平坦化液体能够是用在形成多阶层重分布层中的介电材料或是用于封装半导体芯片的封装树脂材料。示例的平坦化设备包括基板支撑件、液体分配系统、硬化系统、及平坦元件系统，该液体分配系统配置成将平坦化液体分配至基板上，该硬化系统用于硬化该平坦化液体，该平坦元件系统用于压入该平坦化液体中。
用于半导体器件封装制造工艺平坦

[发明专利]具有薄化介电材料的结构-CN201610054742.1有效
发明人： R·鲍;T·安多;A·达斯古普塔;K·赵;U·权;S·A·克里希南 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：本发明是涉及具有薄化介电材料的结构，是关于半导体结构，并且更具体地说，是关于具有薄化介电材料的结构及制造方法。本方法包括在基板上沉积高k介电质。本方法更包括直接在该高k介电质上沉积氮化钛膜，并同时蚀刻该高k介电质。
具有薄化介电材料结构

[发明专利]三唑并嘧啶化合物及其用途-CN201580070691.5有效
发明人： H·M·陈;X-J·J·顾;Y·黄;L·李;米媛;W·齐;M·森齐克;Y·孙;王龙;Z·于;张海龙;J·Y·(J)·张;M·张;张琼;K·赵 -专利权人：诺华股份有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C07D487/04 文献下载
摘要：提供了式(I)化合物或其可药用盐，其中R¹、R²、R³、R⁴、R⁵和n如本文所定义，已经证明它们可用于治疗PRC2‑介导的疾病或障碍。
式( I )化合物或其可药用盐三唑并嘧啶化合物介导可用疾病治疗

[发明专利]用于农业收割机的驾驶室的底座-CN201380039512.2有效
发明人： L·C·杜邦;J·金;J·P·拉本;B·卢;K·赵;D·布拉巴尔 -专利权人：凯斯纽荷兰（中国）管理有限公司
申请日： 2013-07-02 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： B62D33/10 文献下载
摘要：一种农业收割机，其包括底架、驾驶室和将驾驶室联接到底架的至少一个底座。底座具有连接到驾驶室的第一连接部；连接到底架的第二连接部；和弹性构件，该弹性构件联接到第一连接部和第二连接部。弹性构件在其中具有异形空隙。
用于农业收割机驾驶室底座

[发明专利]移动计算设备扩展坞-CN201380079736.6在审
发明人： K·赵;M·L·蒂;X·黄;J·朱;W·郑;J·王;M·王;R·格勒内 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2013-09-22 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：描述了移动计算设备扩展坞。在一个或多个实现中，装置包括支架结构和部署在所述支架的相对侧上的第一和第二连接部分。第一和第二连接部分中的每一个包括被配置成形成到移动计算设备的通信耦合的相应的连接设备。第一和第二连接部分被配置成使得第一和第二连接部分中的一个的移动导致第一和第二连接部分中的另一个的对应移动以啮合移动计算设备或者与移动计算设备解啮合。
移动计算设备扩展

[发明专利]靶定补体蛋白C3B的抗体的组合物和方法-CN201080026538.X无效
发明人： B·埃特马德-吉尔博特逊;B·C·吉尔德;Y-I·金;I·克拉格;A·克劳泽;M·罗古斯卡;I·斯普劳斯基;K·赵 -专利权人：诺瓦提斯公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C07K16/18 文献下载
摘要：本发明涉及结合人和猕猴补体蛋白C3b的抗体及其抗原结合片段，以及使用其的组合物和方法。
补体蛋白 c3b 抗体组合方法

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